近日，SemiWiki发布的报告显示，台积电的先进封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）预计将在2025年实现月产能6.5万片至7.5万片，较2024年的3.5万片至4万片翻倍。这一增长趋势反映了市场对高性能芯片封装日益增长的需求，尤其是来自英伟达等主要客户的需求。
台积电首席执行官魏哲家在去年的财报业绩会上指出，预计2024年将长期处于供不应求的状态，并将在2025或2026年实现供需平衡。英伟达被视为台积电CoWoS产能的最大客户，预计将占据整体产能的63%。其他大型芯片制造商如博通、AMD和亚马逊也对该技术表现出浓厚的兴趣，但据估计，这些公司的需求合计仅占2025年CoWoS产能的约13%。这表明，尽管产能有所提升，竞争依然激烈。
CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装技术，主要应用于高性能计算芯片，如英伟达的H100和B100 GPU。该技术可以通过堆叠多个芯片和内存，提升整体性能。当前，台积电的CoWoS产品主要采用CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R三种方案，使用3.3倍光罩尺寸，能够同时封装八个HBM3内存模块。到2027年，台积电计划转向采用光罩尺寸达到8倍的CoWoS-L，并能够同时封装12个HBM4，进一步推动封装技术的进步。
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，各大半导体厂商纷纷通过先进封装技术来提升芯片性能。除了台积电，三星电子和英特尔等竞争对手也相继推出相关的封装方案。三星的I-Cube、H-Cube和X-Cube技术分别对应2.5D和3D封装，而英特尔则通过EMIB和Foveros等技术解决了封装中的许多难题。
在这场技术竞赛中，良率是竞争的关键因素。近年来，台积电凭借其丰富的生产经验在良率上占据领导地位，但其他厂商也在尝试创新技术以降低成本。例如，英特尔的EMIB技术采用了硅桥结构，旨在降低传统TSV（Through-Silicon Via）技术所带来的复杂性与成本。
尽管台积电目前的市场份额更大，但未来的竞争将更为激烈。随着对高性能计算需求的持续增长，实现供需平衡将是一项挑战。封测厂商如日月光和安靠等也在进入这一市场，但他们面临的困难是缺乏前段制程的制造经验。
整个行业都在关注高级封装如何改变半导体产业的版图。台积电的CoWoS技术不仅推动了其自身的发展，也影响着整个生态体系的构建。随着技术的不断进步，预计将有更多企业在这一领域进行深入探讨和创新，推动尖端技术的持续进步。
综上所述，台积电的CoWoS产能大幅提升不仅是技术发展的体现，更是市场需求驱动的结果。未来，如何平衡产能与需求，维持技术的领先地位，将是台积电和其他半导体厂商面临的重要课题。
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