在一场让人瞩目的行业大迁徙中，微软的顶级硅工程专家Rehan Sheikh选择了跳槽，他的新东家正是竞争对手谷歌云。毫无疑问，这一动作引发了科技界的广泛关注与热议。
据最新消息，Sheikh在1月6日确认，他将担任谷歌云平台的硅芯片技术创新领导者，负责推动其独特的硅芯片技术理念。作为曾助力推出微软Azure系列产品的硅制造和工程副总裁，Sheikh在硅芯片领域的丰富经验让他于2021年加入微软，担任全公司各领域芯片开发的总经理。
Sheikh的职业生涯可谓辉煌，早在1997年至2021年期间，他在英特尔工作长达24年，担任首席测试和芯片工程技术专家，主导了诸如5G数据中心、独立显卡等多个关键项目的研发。因此，Sheikh在硅科技领域的专业知识无疑将为谷歌带来新的动力。
在与谷歌的LinkedIn帖子中，Sheikh表示：“我为能在这样一个创新型企业开启新的旅程感到兴奋，期待与谷歌的优秀团队和行业生态专家们共同合作。”
谷歌在云计算和AI芯片技术方面的投入并不止于此，近年来已经斥资数百万美元开发专为云客户设计的AI专用芯片，比如令人瞩目的Tensor Processing Units（TPU）和Arm架构的Axion CPU，未来的第六代TPU Trillium将于2024年正式上市。
随着科技行业竞争愈发激烈，Sheikh的加入不仅为谷歌云带来顶尖的技术支持，也体现出硅片专家在科技行业战略布局中的日益重要性。可以想象，在这场巨头竞争的浪潮中，Sheikh将如何利用自己的专业技能，为谷歌云技术的飞速发展增添一笔浓墨重彩的篇章。返回搜狐，查看更多