来源：新浪证券-红岸工作室
1月6日，光云科技涨2.36%，成交额3.66亿元。两融数据显示，当日光云科技获融资买入额4431.91万元，融资偿还3327.16万元，融资净买入1104.75万元。截至1月6日，光云科技融资融券余额合计1.74亿元。
融资方面，光云科技当日融资买入4431.91万元。当前融资余额1.74亿元，占流通市值的3.50%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，光云科技1月6日融券偿还400.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3900.00股，融券余额4.56万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
资料显示，杭州光云科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区江南大道588号恒鑫大厦主楼11层，成立日期2013年8月29日，上市日期2020年4月29日，公司主营业务涉及基于电子商务平台为电商商家提供SaaS产品,在此基础上提供配套硬件、运营服务及CRM短信等增值产品及服务。最新年报主营业务收入构成为：SaaS产品85.23%，配套硬件12.84%，CRM短信1.19%，运营服务0.73%，其他(补充)0.01%。
截至9月30日，光云科技股东户数1.19万，较上期减少0.86%；人均流通股35774股，较上期增加0.87%。2024年1月-9月，光云科技实现营业收入3.53亿元，同比增长0.26%；归母净利润-5574.04万元，同比增长39.33%。
分红方面，光云科技A股上市后累计派现7017.50万元。近三年，累计派现0.00元。返回搜狐，查看更多
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