2025年CES科技展于美国拉斯维加斯盛大举行，这场为期四天的科技盛宴吸引了全球科技爱好者和行业精英的目光。作为消费电子与科技创新的风向标，今年的CES展会再次向我们展示了未来科技的发展趋势，AMD以“高性能与自适应计算”为主题，推出了一系列创新产品，确立了其在高性能计算领域的领先地位。
首先，AMD为DIY玩家带来了期待已久的锐龙9000系X3D旗舰处理器。继去年10月发布的锐龙79800X3D后，AMD在本次展会上发布了两款全新处理器：Ryzen 99950X3D和Ryzen 99900X3D。这两款处理器不仅在游戏性能上强劲无比，更在创作生产力上表现出了出色的表现，实现了游戏与工作的完美结合。
在规格方面，此次两款新品均采用双CCD设计，拥有惊人的缓存容量。Ryzen 99950X3D具备16核32线程，总缓存高达144MB；而Ryzen 99900X3D则为12核24线程，总缓存达到140MB。与上一代产品相比，这两款新品在频率和TDP设定上保持一致，然而其性能表现却迎来了大幅提升。Test数据显示，Ryzen 99950X3D在40款游戏中的平均性能提升了约8%，而在某些游戏中更是有高达54%的提升。与竞争对手酷睿Ultra 9285K相比，Ryzen 99950X3D在测试中平均领先约20%，在3A游戏中差距更是达到35-45%。在创作软件，如Photoshop和Premiere的性能测试中，Ryzen 99950X3D相比于前代产品提升了约13%。
除了台式机处理器外，AMD也将X3D技术扩展至笔记本产品，推出了FireRange系列HX3D处理器。其中，旗舰Ryzen 99955HX3D专为高端游戏笔记本所设计，具备16核32线程和144MB缓存，同时AMD还发布了不带X3D缓存的Ryzen 99955X和Ryzen 99850X处理器，以适应不同用户的需。
在图形处理领域，AMD推出了全新的RDNA4架构，带来了多项关键改进。该架构采用4nm制程工艺，显著提高了IPC性能和能效比。另外，RDNA4引入了第二代AI加速器和第三代光线追踪加速器，极大提升了AI计算能力与图形渲染效果。首批搭载RDNA4架构的显卡AMDRadeonRX9000系列预计将在今年第一季度上市，同时AMD还展示了全新的FSR4技术，为用户提供更加流畅的4K游戏体验。
在掌机市场，AMD也不甘示弱，推出了新一代锐龙Z2系列处理器，专为高性能掌机设计，包括锐龙Z2Extreme、锐龙Z2和锐龙Z2Go三款。凭借出色的性能和卓越的电池续航，这些产品预计将对掌机市场产生重大的影响。
最后，AMD在AI计算领域同样取得了显著进展，推出多款AIPC设备，全新的Ryzen AI7和Ryzen AI5处理器，旨在让AI体验更为平民化，提供强大的多任务处理能力与AI性能。此外，AMD还推出了Ryzen AIMAX和Ryzen AIMAXPRO系列处理器，满足专业用户的需求。
总而言之，AMD在CES 2025展会上展现了其在高性能计算与AI领域的强大实力与创新成果，无论是在桌面、笔记本还是掌机，AMD推出的多款具备高竞争力的产品，都将为全球用户带来更为优质的计算体验。返回搜狐，查看更多