在CES 2025展会上，英伟达展示了其最新的Blackwell架构显卡，标志着显卡设计进入了新阶段。其中，旗舰产品GeForce RTX 5090 Founders Edition（创始人版）更加纤薄，引人注目。
为实现更轻薄的设计，英伟达在这一代显卡上重新构建了印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用前所未有的三片式PCB设计，配合双流通冷却系统。这一创新之处在于其散热材料选用液态金属热界面材料（TIM），而非传统的硅脂。这项变化特别适用于控制高达575W的热设计功耗。显卡在高负载下产生的热量巨大，使用先进的散热技术显得尤为关键。
液态金属相较硅脂的优势显而易见。首先，它的导热性能卓越，导热系数高达73W/m•K，而硅脂一般仅为11W/m•K，这使得其能够更迅速地将GPU产生的热量传导至散热器，从而提升显卡性能。其次，液态金属具有优良的流动性，能够填补CPU与散热器之间的微小间隙，实现更加紧密的接触，提供更高效的导热能力。
此外，液态金属不易挥发，耐用性十足，长时间使用后散热效率下降的风险大大降低，反观硅脂经过时间洗礼则可能固化或流失，这一短板让后者在长效使用上显得捉襟见肘。然而，液态金属依然面临导电性和腐蚀性等问题，必须谨慎使用以防短路。同时，应用液态金属对制造和维护工艺的要求也较高，导致其在GPU散热领域尚未普及。
目前，华硕在高性能笔记本和显卡中相对较为常规地应用液态金属，虽然其他PC制造商仍持谨慎态度，像宏碁和Alienware的某些系统也开始尝试液态金属。而在PlayStation 5中，液态金属则为其定制的AMD处理器与散热器之间提供了高效的热传导，实现了优越的性能表现。
总的来说，液态金属的引入对GPU散热效率的提升可谓是一次革命，但其在实际应用中的风险与挑战也需要业界持续关注与研讨。未来的显卡散热方案，是否会因液态金属而焕然一新，值得我们期待。返回搜狐，查看更多