在显卡技术不断升级的今天，兴森科技（002436）在投资者关系平台上做出了引人注目的回答。最近，随着英伟达的RTX5090显卡引发广泛关注，许多投资者对显卡核心的技术参数感到兴奋。RTX5090拥有920亿个晶体管、21760个CUDA核心、32GB的GDDR7显存以及512bit的位宽，其计算能力达到惊人的3400 AITOPS。
然而，显卡的发展并非仅仅依赖于核心的进一步扩展。投资者们关心的一个问题是，RTX5090的核心面积从608平方毫米增加到744平方毫米，这样的变化是否会直接推动ABF载板市场的需求？对此，兴森科技的反馈非常明确：显卡的核心面积与FCBGA封装基板市场用量不是呈正相关。也就是说，尽管核心面积增大，但这并不一定会对载板的市场需求产生积极影响。
那么，兴森科技的FCBGA封装基板技术是否能满足显卡的封装需求呢？答案显而易见，他们强调："我们的技术完全能够满足显卡封装需求！" 这无疑为关注显卡产业链的投资者打了一剂强心针。
随着科技的快速发展，显卡和封装技术的融合日益重要，兴森科技在这一领域的创新与发展，将成为观察显卡行业未来的重要窗口。也许，正是这种追求技术极致的精神，将会在激烈竞争的市场中为他们赢得一席之地。从显卡硬件到封装技术，如何找到最佳的结合点，是未来科技发展的关键所在。带着这样的思考，也许在未来的显卡世界中，让我们继续期待更多的惊喜。返回搜狐，查看更多
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