有机硅灌封胶作为电子电气行业的重要封装材料，其固化方式直接影响产品的性能和使用寿命。本文将详细探讨加成型有机硅灌封胶与缩合型有机硅灌封胶在固化方式上的不同。
在固化机理方面，加成型有机硅灌封胶通过加成反应进行固化，即A+B=C，该过程中无低分子物生成，因此固化后胶体性能稳定，无副产物残留。而缩合型有机硅灌封胶则通过缩合反应固化，即A+B=C+D（D为副产物），固化过程中会产生酸、醇等副产物，这些副产物可能对封装产品的性能产生一定影响。
在固化条件方面，加成型有机硅灌封胶的固化速度主要依赖于环境温度和固化剂的比例。在加入配比范围内的固化剂后，随着温度的升高，固化速度加快，适用于对固化速度有一定要求的场合。而缩合型有机硅灌封胶的固化速度则受环境湿度和催化剂用量的影响。催化剂用量越多，固化速度越快，但固化过程需要空气中的水分参与，因此深层固化的效果可能不如加成型灌封胶。返回搜狐，查看更多
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