1月9日消息，日前日经新闻报道，日本半导体公司Rapidus正在与美国芯片巨头博通（Broadcom）展开合作，目标是量产尖端的2纳米芯片，预计6月将交付试制样品。这一合作不仅意味着日本在半导体领域再添新军，更显现出全球对高端芯片制造的激烈竞争。
根据报道，博通正对Rapidus的2纳米芯片进行严密评估，关注其良率和性能表现。如果一切顺利，博通将委托Rapidus生产相关的高端芯片，以满足不断增长的市场需求。此外，Rapidus的位于北海道千岁市的相关工厂“IIM-1”试生产线预计于2025年4月投入使用，计划在2027年达成量产目标。
值得一提的是，除了博通，PreferredNetworks也选择Rapidus代工其2纳米芯片，用于发展生成式AI处理。同时，Rapidus还在与30至40家企业洽谈代工业务，企图在市场上与台积电的大规模生产模式形成鲜明对比，专注于定制化、少量多样的半导体订单。
在全球半导体产业面临激烈竞争和地缘政治压力的背景下，Rapidus的崛起无疑为日本的半导体复兴之路增添了新的动力。未来几个月内，这场关于2纳米芯片的争夺战将愈发令人瞩目。返回搜狐，查看更多
