近日，势银（TrendBank）走访调研了超薄柔性玻璃生产企业——赛德半导体有限公司（以下简称“赛德半导体”），针对公司近期进展、未来布局等进行了探讨交流。
赛德半导体有限公司成立于2020年，公司总部位于杭州钱塘新区，是一家专业从事基于硅基材料柔性处理核心技术的可折叠超薄柔性玻璃——UTG及上下游关键技术的研发、生产和销售，具备自主研发UTG相关整套设备和制造能力。目前，赛德已实现两条量产线共70万片/月的产能规模，UTG产品均已通过各大屏厂的认证，并已开始向华星光电等屏厂稳定供货。联想Moto Razr 40 ultra折叠屏内屏盖板UTG由赛德独家供应；传音 PHANTOM V Flip 5G显示屏UTG为赛德独供；2024年陆续给联想Moto Razr 50 和小米Mix Flip量产供货。
2024年，公司累计授权发明专利11项、实用新型专利30项、外观专利4项、软著2项、商标33项，正在申请专利20项以上。
2022年，赛德半导体通过国家级高新技术企业认定、浙江省“专精特新中小企业”；2024年2月，联想创投正式成为赛德半导体有限公司战略投资机构！赛德半导体已获得杭实集团、浙大友创、瓴峰资本等企业的投资。
2024年9月5日，赛德与韩国知名上市公司SGHITECH签订了战略合作协议。双方就柔性CG和玻璃半导体基板技术达成初步合作，计划在越南建厂，预计2025年Q3量产，以面对海外客户订单。
01
布局终端
历经两年的研发，成立于2020年的赛德半导体于2022年成功实现百万级UTG量产出货。
目前，赛德UTG已经通过华星光电、BOE、维信诺等各大厂商的验证，是联想moto razr 40 系列、联想moto razr 50、传音 TECNO PHANTOM V Flip 5G、小米MIX FLIP内屏UTG供应商。
根据势银走访了解到，赛德UTG在终端应用中占国内市场近9成市场份额，在2025年，赛德半导体将会继续为联想moto系列，传音、小米供应UTG材料之外，还通过优秀的产品质量，进入了国内头部终端企业的供应链之中，预计2025年产品将会搭载赛德半导体UTG。
02
研发方向
赛德半导体在交流过程中向势银膜链介绍，未来赛德对于UTG的研发主要有5个方向：
1、UTG+PWO：实现UTG及PWO二合一贴合的一体化交付
自主研发PWO材料，性能通过客户测试
减少中间环节，降低材料成本
直接交付客户多层结构
结构图示
2、Coating UTG：可替代PWO材料，使UTG具备更好的玻璃触感
自主研发涂布设备和工艺，自主研发涂层材料
具备多层柔软结构，不会对UTG透过率和雾度产生影响
兼具强度和弯折性能
具有良好的反射率、透过率、硬度、可靠性、紫外线稳定性
使UTG可直接作用于最外层盖板
结构图示
3、Cover Protect UTG：增强折叠玻璃触感，提升显示效果
替代CPF组件
耐刮伤，增加屏幕强度
降低折痕
增强透光性
结构图示
4、UFG(Ultra Flexible Glass)
与UTG相比，UFG玻璃中间的厚度有所减薄，用来减轻柔性屏幕折叠时的局部应力集中
兼具优异弯折和耐冲击性能
UFG结构图示
5、Pattern UTG：通过曝光、显影、蚀刻等工艺，高效高质加工任意图形
减小弯折反弹力，提高整体抗冲击性
可加工：圆形颗粒，网格形、五边形等图案
赛德半导体董事长欧阳春炜先生也曾在由势银（TrendBank）主办的“2024势银（第三届）电子玻璃产业大会”中介绍了赛德半导体的研发与技术实力，赛德半导体所使用的F.L.C.E UTG湿法化学切割工艺，从良率上来说，量产直通率达75%以上；生产的UTG产品折叠次数达1000万次、厚度可达≥30um、弯折半径≥0.5 mm；具有L型、Z型、G型、@型等多种产品形态。
03
未来布局
作为专业从事基于硅基材料柔性处理核心技术的上下游关键技术的研发、生产和销售的企业，赛德表示将通过UTG产品为核心，拓展研发AG玻璃、玻璃晶圆加工、柔性车载、TGV玻璃封装等产品及技术。
AG玻璃
AG玻璃即防眩光玻璃，英文名为Anti-glare glass，是对玻璃表面进行特殊加工的一种玻璃。
赛德通过化学蚀刻或喷涂使玻璃表面产生哑光效果，形成漫反射的作用，使其与普通玻璃相比较具有较低的反射率，达到不刺眼的目的，使看到玻璃上更明亮、更生动的显示。
玻璃晶圆加工
玻璃晶圆是区别于传统硅晶为材料的晶圆，既指一切以玻璃为材料、加工成硅晶圆形状的晶圆，也指在玻璃晶圆上加工制作成的各种光学元件。玻璃晶圆主要应用于光波导显示、半导体衬底、晶圆级光学元件等领域。
赛德采用独特的蚀刻技术和先进的加工工艺，严格的几何公差使得高精度超薄结构化玻璃晶圆适用于更高精度和更高准确性的组件，可根据要求，在超薄的厚度范围内定制厚度，制造产品。
柔性车载
触感好、光学性能优异的玻璃盖板现已成为车载显示盖板材质的主要选择之一，具有可弯曲、宽温差、对比度高等优点，可更好的实现车内大面积显示、智能娱乐及智能安全的需要，与新一代汽车智能座舱及无人驾驶的发展需求高度契合。
TGV玻璃封装
玻璃基板（glass substrate）是代替传统的塑料基板，可以形成更精细的电路，加上耐热和抗弯曲等特性，将有利于大规模应用。
由于材料的物理限制，现行基板材料相较于玻璃更加耗电，也更容易膨胀和翘曲，玻璃将更符合未来需求。
赛德采用独特的蚀刻技术和先进的加工工艺，严格的几何公差使得高精度超薄结构化玻璃晶圆适用于更高精度和更高准确性的组件，可根据要求，在超薄的厚度范围内定制厚度，制造产品。
来源：势银芯链
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