台积电亚利桑那州投产4nm芯片,美半导体战略迈关键步

美国商务部长吉娜·雷蒙多宣布,台积电开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片,这标志着拜登政府半导体战略的一个重要里程碑。2024年11月,美国商务部批准向台积电亚利桑那州工厂提供66亿美元的补助,以促进其半导体生产。雷蒙多强调,这是美国历史上首次实现本土生产尖端4nm芯片,其产量和质量可与中国台湾相媲美。台积电还将在美国亚利桑那州建设第二座晶圆厂,预计2028年开始生产2nm技术芯片,并使用最先进的A16芯片制造技术。这一举措展现了美国在半导体领域加强本土生产的决心,同时也反映出台积电对美市场的重视。返回搜狐,查看更多

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