在2025 CES展会上，三星正式推出全球首款144英寸、21:9宽高比的TGV（ThroughGlassVia）MicroLED电视。这项名为“透光玻璃技术”的创新亮相，不仅点亮了眼球，更为显示科技的发展打开了一扇新的大门。长城证券的最新报告指出，玻璃基板的性能优势显著，这是科技行业的一次巨大飞跃。
玻璃基板相比于传统有机基板，其超低平坦度和卓越的热稳定性，使得互连密度提升至以前无法想象的高度。更重要的是，它的电气性能使得信号传输损耗大幅降低，保障了信号的完整性与精度。而当工业界逐渐认识到玻璃基板在封装的成本效益时，未来的PCB（印刷电路板）市场可能会迎来一场颠覆。
随着半导体行业对强大计算能力的亟需，技术的发展亦指向新的材料使用。GCB（玻璃线路板）成为了解决PCB诸多不足的理想选择。在这个多chiplets异构的时代，玻璃基板在信号和功率传输方面的表现，或许能为摩尔定律注入新的能量。
在MiniLED与MicroLED领域，玻璃基板的应用不仅能降低成本，还能提升产品的显示效果，使得其在亮度、寿命以及护眼功能上与OLED形成竞争优势。这次在CES展会上，三星的创新展示无疑将加速玻璃基板的产业化进程。
此外，全球科技巨头纷纷布局这一领域，也为量产进程插上了翅膀。2023年，Intel宣布了其首款先进封装的玻璃基板计划，预测将于2026至2030年实现量产；而三星电机将在2024年完成试产线建设，目标是在2026-2027年全面商业化。同样，看好玻璃基板前景的还有SK海力士，和AMD等多家公司，均在积极推进相关技术的开发与应用，国内企业如沃格光电子也在逐步实现批量生产。
显然，这一技术的发展不仅是显示器件的一次升级，更是整个半导体行业的战略转型。从微小的芯片到巨大的显示屏，玻璃基板正在以低成本和高效率为科技的未来铺路。三星的这一重磅发布，无疑将在全球科技舞台上掀起一阵新风潮！返回搜狐，查看更多
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