前段时间,有传今年的 iPhone 产品矩阵将迎来大变,其中 Plus 机型被取消,由一款新的超薄机型 Air 代替,近日有关这款机型的消息,又被顶到了风口浪尖。
知名行业分析师郭明錤,在最新的报告中透露,苹果计划今年推出的超薄款 iPhone 17 Air(暂定名),最薄处仅 5.5mm,为了实现这一目标,在工程机中砍掉了实体 SIM,改用 eSIM。
iPhone 17 Air 做到 5.5mm,这个厚度在苹果产品的阵营里,第一次见还是去年的 5.3mm 的 iPad Pro(M4),轻薄的手感真的有让人眼前一亮,而对于这款手机,我更担心的是它够不够硬,容不容易变弯?
改用 eSIM 这不免引发市场的一些担忧。众所周知中国大陆地区还暂时不支持 eSIM 技术,如果 iPhone 17 Air 在后续不针对性改变的话,将有可能失去中国大陆市场,这对苹果未来的营收可能造成一定影响。
iPhone 17 Air 预计搭载全铝合金机身,正面配备一块 6.6 英寸高刷屏,带「灵动岛」、24MP 前摄,背面配备一颗 48MP 单颗主摄、长条形相机 Deco,配备 A19 处理器、8GB 运行内存、相机控制按钮......关于 iPhone 17 Air 的其他参数,有网友做了一张图,仅供参考。
iPhone 这几年的创新略显疲乏,今年的 iPhone 17 系列有望带来惊喜。返回搜狐,查看更多