2025中国半导体产业与应用博览会
时间：2025年11月5日-7日
地点：上海新国际博览中心
中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO），深沪两翼 双轮驱动。为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo 每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。
【组织机构】
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部
主办单位：中国电子器材有限公司、上海市集成电路行业协会
联合承办：北京大益会展有限公司
执行单位：端德展览（上海）有限公司
【参展范围】
芯片设计/晶圆制造：
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：
Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车
电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体赋能热点应用与方案：
汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。
2025中国半导体产业与应用博览会组委会：许先生 中国半导体产业与应用博览会组委会
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2025中国半导体产业与应用博览会组委会：1786- 中国半导体产业与应用博览会组委会
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