有机硅灌封胶应用|PCB线路板薄层披披覆或灌封

在现代电子产品的制造过程中,PCB线路板(印刷电路板)起着至关重要的作用。随着电子设备功能的不断增强,PCB线路板的设计和制造变得越来越复杂,对其保护和封装的要求也变得更高。在这些需求中,PCB薄层披覆和灌封的应用尤为重要,它们能够有效增强线路板的机械强度、抗震性、防水性以及抗腐蚀性。而为了确保这些应用的效果,选择合适的胶水至关重要。今天我们将重点介绍SIPC 1812透明有机硅粘接密封胶,一款专为PCB薄层披覆或灌封设计的高性能粘接密封胶。

SIPC 1812系列密封胶在室温下吸收空气中湿气而固化,是用特殊硅橡胶材料为基础材料制成的脱肟型有机硅粘接密封胶,不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品。

应用领域

a) PCB板及电子器件的薄层灌封;电子烟的壳体与内腔的粘接;PC及亚克力透镜的粘接;LED灯饰灌封;

b) 蒸气熨斗、烤炉、高温空气过滤器、高温烘箱、高温管道等工业产品的耐高温要求

文章来源:www.shbeginor.com/article/1392.html 转载请注明返回搜狐,查看更多

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