最新消息来自知名爆料达人的Jon Prosser，他爆料称即将发布的iPhone 17 Air将会带来惊人的设计——一块6.7英寸的显示屏，与之前传闻的6.6英寸有所不同。而令人惊艳的是，这款手机的厚度将控制在5.64毫米，尽管与郭明铨分析师预测的5.5毫米略有差异，但无疑将成为苹果历史上最薄的机型之一，轻便的特性将让用户感受全新的使用体验。
在外观设计方面，iPhone 17 Air保留了苹果一贯的创新风格。机身正面采用灵动岛设计的“药丸”屏幕，背部则配置有横置相机模组，整体外形受到条形跑道的启发，看起来与谷歌的Pixel 9颇为相似。中框采用了金属直角边的设计，尽显简约而不失时尚的气息。
为了追求超薄设计，苹果不得不做出牺牲——物理SIM卡槽被完全舍弃。这意味着今后用户只能通过eSIM技术进行网络连接。eSIM，作为嵌入式SIM卡的一种，将直接集成在设备主板中，用户只需通过下载配置文件即可实现网络连接，极大地节省了机身内部空间。
在硬件配置方面，iPhone 17 Air亦是值得期待。该机型将配备苹果自家研发的C1基带芯片，这颗芯片已在iPhone 16e上投入商用。此举标志着苹果在自主芯片研发上更进一步，未来有望减少对高通的依赖。郭明铨表示，苹果自研基带芯片量产将大幅降低高通在iPhone基带市场的份额，预计到明年其市场份额将锐减至20%左右。即将来临的这一系列变革，将为苹果手机带来前所未有的突破与颠覆。返回搜狐，查看更多
