在即将到来的2025年，科技圈的焦点无疑落在了苹果的iPhone 17 Air身上。据最新爆料，这款新机将配备6.7英寸的显示屏，稍大于之前传闻的6.6英寸。它的厚度为5.64mm，相比于分析师郭明錤所提及的5.5mm略显逊色。不过，可以确认的是，iPhone 17 Air会成为苹果有史以来最纤薄的机型，厚度将始终被控制在6mm之内。
值得关注的是，iPhone 17 Air的外观设计相当引人注目。其正面配备了灵动岛药丸屏幕，而背部则是横置的相机模组，整体造型与谷歌Pixel 9相似，DECO部分更像是条形跑道。框架采用金属直角边设计，令人感觉前卫又时尚。
更具争议的是，苹果决定淘汰物理SIM卡槽，转换为仅支持eSIM，这种嵌入式SIM卡技术打破了传统，允许用户通过远程下载配置文件直接连接网络，从而节省内部空间。这一改变不仅使设备更薄，同时也引发了关于网络安全和用户便利性的讨论。
此外，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的C1基带芯片，这颗芯片此前已经在iPhone 16e上得到应用。郭明錤指出，苹果在基带芯片上的自主生产表明其正在逐渐减少对高通的依赖，随着时间推移，高通在iPhone基带市场的份额将可能降至20%左右。
总的来看，苹果iPhone 17 Air的设计与技术革新都表明了其在市场中的野心，面对未来的挑战，苹果是否能继续引领潮流，值得我们期待。返回搜狐，查看更多
