近日，芯联集成在其互动平台上披露了其未来发展的重要消息，特别是针对模拟集成电路（IC）业务的计划和展望。根据公司官方消息，芯联集成计划在2025年实现业务显著增长，得益于其在高性能和高可靠性车规级BCD工艺技术平台的持续创新。这些技术的推进将在数字化和电气化日益加深的市场背景下，进一步加强芯联集成在行业中的竞争力。
首先，芯联集成在2024年推出了一系列创新的平台。其中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台和高边智能开关芯片制造平台，是业内领先的高性能解决方案。这些平台的推出，标志着芯联集成在智能电源管理和控制领域的新突破，尤其是在AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片方面。伴随行业对高效能电源解决方案的需求持续上升，这些产品将为公司的未来增长注入新的动力。
其次，芯联集成在数据中心AI服务器电源应用方面取得了显著成果。其180nm BCD工艺技术已经实现了大规模量产，并直接应用于AI服务器和相关加速卡的电源管理。这不仅展示了芯联集成强大的技术实力，也为其客户提供了更为可靠的电源解决方案。未来，随着数据中心和 AI 应用的快速扩展，芯联集成的产品将更加符合市场需求，从而获得更多的业务机会。
此外，芯联集成的55nm BCD技术在集成DrMOS客户产品验证方面同样取得了成功，表明其技术在实际应用中的有效性和先进性。公司与国内主流设计公司建立了良好的合作关系，这表明其在市场上的认可度不断提高，为未来合作奠定了坚实基础。随着新平台和应用的进一步推广，以及新产能的投产，2025年公司的模拟IC等业务有望迎来显著增长。
伴随着科技的迅猛发展，模拟IC的应用正日益广泛。其在智能设备、传感器、以及医用设备等诸多领域都有着重要的应用前景。模拟IC作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其技术创新直接影响到智能设备的表现和用户体验。未来，芯联集成的技术进步不仅将提升产品效能，还将推动整个产业的技术进步。
综上所述，芯联集成凭借其在模拟IC领域的战略布局和技术创新，正在逐步塑造更为多元化和强大的产品组合。2025年，公司有望依托于新技术平台和市场需求的增长，实现业务的显著发展。随着行业对高效能、可靠性的持续追求，芯联集成将通过技术创新，持续引领模拟IC领域的发展潮流。
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