在近期于ISSCC2025大会上，英特尔揭开了神秘面纱，正式推出引人注目的Intel 18A工艺技术。官方消息称，这项备受期待的技术将在2025年上半年启动流片流程，英特尔显然希望在这一高端市场赢得更大客户的青睐。在这条前进的道路上，业界传出英伟达与博通这两大半导体巨头正在测试基于Intel 18A工艺的芯片。这一动态标志着英特尔在先进半导体工艺的研发上取得了重大进展，同时也是其晶圆代工市场份额是否能够突破的关键因素。
Intel 18A工艺采用了创新的RibbonFET晶体管架构，并引入了PowerVia背部供电技术，旨在解决处理器逻辑区域电压下降和干扰等问题。不过，从知情人士获得的信息来看，英伟达与博通的测试并非在评估一整套芯片设计，而是试图更深入地剖析Intel 18A工艺的性能特性。这是下单生产前的一个常规环节。
有报道称，博通虽然已经获得了测试晶圆，但在初步评估后认为，这一制程节点还不具备大规模量产的条件。然而，博通并没有完全放弃，表示评估尚未最终确定。更让人欣喜的是，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在Computex 2023与媒体交流时透露，企业正朝着芯片制造的多元化发展，并对此次测试芯片的初步结果表示满意，这无疑为英特尔的代工业务增添了信心。
值得注意的是，Intel 18A工艺吸引了其他潜在客户的关注，但在查阅供应商文件时，有多个未公开名称的第三方IP提供商出现了问题。这一情况可能会导致英特尔的芯片交付进度受到影响，尤其是中小型客户，可能需要等到2026年中旬才能收到采用Intel 18A工艺制造的芯片。因此，在半导体行业的竞争愈演愈烈的背景下，英特尔面临的挑战与机遇并存，未来的发展动向也备受业界瞩目。返回搜狐，查看更多
