在科技领域又一次引发热议的合作背后，三星电子和博通（Broadcom）正在携手推进一项前沿科技——硅光子技术。近日，韩国媒体chosun的报道揭示了这一雄心勃勃的计划，二者将利用光信号替代传统电信号，从而实现数据传输的质变，速度足足能提升十倍以上。这项技术被广泛认为是未来半导体代工领域的一次重大突破。
三星电子表示，他们力争在未来两年内实现这一技术的量产，并已经与英伟达等科技巨头进行了深入的合作洽谈，而博通则是此次合作的核心伙伴。硅光子技术不仅仅是一个技术词汇，它几乎将对人工智能（AI）和高性能计算的未来发展产生深远影响。
不过，台积电（TSMC）早在今年下半年就已亮相于硅光子技术的商业化应用，并为英伟达的AI加速器提供支持。尽管三星在量产进程上略显滞后，其与博通的深度合作无疑将为缩短这一差距铺平道路。自去年初以来，双方的合作速度飞快，计划将硅光子技术投入下一代定制半导体（ASIC）和光通信设备的量产工作。
博通在无线通信和光通信半导体领域的不俗表现是这项合作的加分项：其无线通信半导体业务占总营收的三成，而光通信则贡献了十分之一的营收。
总体而言，此次合作不仅展示了三星电子在半导体技术的雄厚实力，更预示着全球半导体代工行业即将迎来一场技术革命。随着硅光子技术的逐步成熟，AI和高性能计算领域将拥有前所未有的发展机遇，未来可期！返回搜狐，查看更多
