焊锡膏的主要成分包括焊锡粉、助焊剂以及其他添加剂。焊锡膏是一个复杂的体系，通常由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合而成，形成膏状混合物。
焊锡粉是焊锡膏的主要成分之一，主要由锡铅合金组成，常见的比例为63%锡（Sn）和37%铅（Pb）。此外，焊锡粉中还可以添加银（Ag）和铜（Cu）等金属，形成无铅焊锡膏。
助焊剂是焊锡膏中的另一个重要组成部分，主要包括树脂、溶剂、活化剂和触变剂等成分：
树脂：增加锡膏的粘结性，防止PCB焊后氧化。
溶剂：在搅拌过程中调节均匀性，影响焊锡膏的使用。
活化剂：去除PCB铜膜通孔表层及零件焊接表面的氧化物，降低锡、铅液体表面张力。
触变剂：调节焊锡膏的粘度，防止印刷中的拖尾和粘连现象。
焊锡膏中还可能包含其他添加剂，如稳定剂、稀释剂等，这些成分对焊锡膏的性能和使用也有重要影响。
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