在全球科技界翘首以盼的时刻，英伟达将于2025年3月17日至21日召开盛大的GTC大会，这无疑是一场AI界的盛宴。在此次大会上，英伟达创始人黄仁勋将亲自发表主题演讲，聚焦于AI智能体、机器人技术以及加速计算的未来走向。
本届大会将以AI算力的迭代为核心，预示着新一代的BlackwellUltraGPU和VeraRubin超级芯片架构的亮相。官方透露，会上还将发布一系列技术创新，包括全新的GB300和B300算力卡、CPO交换机及NVL288机柜方案，其中备受瞩目的B300性能预计比前代B200提升50%以上。
随着AI技术飞速发展的步伐，算力需求如同坐上了火箭，急剧攀升。为了应对这种日益增长的需求，硬件设备的迭代升级已成必然。这一过程中，高性能且高稳定性的材料需求越来越迫切，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其卓越的高频传输性能而成为业界的新星。据悉，英伟达的新一代GB300 AI服务器和NVL72架构中，PTFE基多层PCB（40层以上）将用于正交背板设计，取代传统铜缆方案。
展望未来，到2025年，全球AI服务器对PTFE树脂的需求量预计将突破1万吨，市场规模将达到令人瞩目的百亿美元。毫无疑问，这场大会不仅是科技的集结，更是对材料科学的一次重大推动。
来源:金融界返回搜狐，查看更多
