苹果供应链分析师郭明錤今天重申，iPhone 18 系列机型所搭载的 A20 芯片将由台积电采用 2 纳米工艺进行制造。
郭明錤表示，台积电的 2 纳米芯片试生产目前的良品率已远高于 60% 至 70% 的区间。良品率是指每片硅晶圆能够产出的功能正常芯片的比例，硅晶圆本质上是一个大型的圆形芯片盘。
大约在六个月前，郭明錤首次提到 A20 芯片将采用 2 纳米工艺，本周早些时候，另一位分析师浦俊懿也表达了同样的观点。此前有传言称 A20 芯片仍将采用 3 纳米工艺，这一说法现已被撤回。
这最终是个好消息，因为 A20 芯片采用 2 纳米工艺而非 3 纳米工艺，意味着相较于 iPhone 17 系列机型所搭载的 A19 芯片，它在性能和能效方面会有更显著的提升。郭明錤、浦俊懿以及其他一些人都曾表示，A19 芯片将由台积电的第三代 3 纳米工艺（称为 N3P）进行制造。
从 3 纳米工艺升级到 2 纳米工艺，使得每个芯片能够容纳更多的晶体管，这有助于提升性能。具体来说，有报道指出，A20 芯片的速度相比 A19 芯片最高可快 15%，能效最高可提升 30%。
现有及预期芯片概述：
A17 Pro 芯片：3 纳米（台积电第一代 3 纳米工艺 N3B）
A18 和 A18 Pro 芯片：3 纳米（台积电第二代 3 纳米工艺 N3E）
A19 和 A19 Pro 芯片：3 纳米（台积电第三代 3 纳米工艺 N3P）
A20 和 A20 Pro 芯片：2 纳米（台积电第一代 2 纳米工艺 N2）
要记住，这些纳米尺寸只是台积电的营销术语，并非实际的测量尺寸。
距离 iPhone 18 系列机型的发布还有一年半的时间。返回搜狐，查看更多
