在科技发展的轨道上，新的里程碑悄然立起！3月26日消息，由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学的工程师团队联手演绎的高科技大戏，成功推出全球首款三维集成光子-电子芯片。这一卓越的成果不仅刷新了能效与带宽的纪录，更为未来智能系统的高速数据传输打开了大门。
在这项前沿技术的背后，电气工程教授Keren Bergman和他的研究生Michael Cullen以深度整合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术，勇敢地冲破了传统的界限。凭借着这一革新型的3D光电子芯片，他们实现了惊人的800Gb/s带宽和120飞焦耳/比特的能效，带宽密度更是高达5.3Tb/s/mm²，远远超越现有水平。
Bergman教授在这一成果发布中激动地指出：“我们的技术展现了空前低能耗条件下，同时传输大量数据的能力，这是长期以来限制传统计算机和AI系统发展的能源壁垒的质变突破。”想象一下，未来的智能汽车、大型AI模型等将如何借助这一技术获得提升，更快、更省电。
相关研究的成果已于3月21日在《自然・光子学》期刊上发布，进一步印证了这一突破的重要性。我们正在见证一个新的开启，将有效地改变科技界的未来。返回搜狐，查看更多
