为了适应 AI 服务器的蓬勃发展，让 OCSP 的主板可以适配更多的服务器扩展形态，OCSP 社区计划发布 OCSP 2.0G 主板规范，目标是在完全兼容 OCSP 现有生态的情况下支持更多服务器形态，满足用户的多元化场景需求。
3 月 20 日，OCSP 核心客户 2.0G 规范研讨会在上海顺利召开。来自 OCSP 社区的数十家核心伙伴成员代表参加了此次会议，重点针对 OCSP 2.0G 规范进行了讨论，针对新主板规范在生态兼容以及对各种服务器的形态的支持进行了深入的沟通，并由相关机箱厂针对新的方案进行了介绍，以推进 OCSP 2.0G 规范的落地。
OCSP 促进服务器开放创新
OCSP 社区依托英特尔® 合作伙伴联盟，携手益企研究院于 2022 年成立，旨在通过社区合作，制定统一的服务器规范，推动部件的标准化和模块化。
OCSP 社区致力于通过开放生态促进细分领域创新协作，在满足定制化需求的前提下，推动通用服务器标准和产品设计不断演进，降低服务器设计门槛，减少重复的研发投入。
从成立至今，OCSP 社区吸引了生态产业链各个领域的合作伙伴近 200 家，包含 OEM 厂商、ODM 厂商、部件厂商、方案厂商等。
社区核心理念在于减少在服务器设计中“重复造轮子”的问题，通过标准化的组件和接口，实现快速迭代和定制化生产，复用诸如机箱，背板和风扇等模组，大大加速新一代服务器从研发设计到最终上市的时间，并显著降低成本。
成立两年以来，OCSP 模块化生态在 2U2S 通用服务器领域取得初步成功，基于 OCSP 社区，已经交付了诸多高品质、可扩展的服务器产品。
在 2022 年，OCSP 社区正式发布了 OCSP 规范 1.0 版，它是一个优化、开放的、统一的 2U 通用服务器的标准，定义了机箱、电源、主板、硬盘、风扇和 I/O 扩展，六大可互换模块的解耦标准，在优化服务器硬件和研发成本的同时，保证了社区合作伙伴的差异化能力。
2023 年，在社区成员的共同讨论下，，该新规范兼容 OCSP 1.0a 机箱，引入了多种主板形态，面向下一代平台（Birch Stream）优化；细化接口定义，关注电气、结构、固件之间的互联；在规范文本中引入设计注意点和设计示例。这些变化，使得 OCSP 2.0 规范在设计细节上更具操作性。
规范持续迭代以扩展 OCSP 生态
OCSP 2.0 规范主要针对 2U2S 通用服务器进行设计，针对 AI GPU 服务器及存储等其他服务器形态也有进行了扩展和补充。为适应当前企业 AI 发展的需求，OCSP 社区在当前的规范上完善对 AI GPU 服务器的支持，以及实现对下一代英特尔® 至强® 平台的支持，这正是此次 OCSP 核心客户 2.0G 规范研讨会的重点内容。
英特尔中国区渠道数据中心技术总监李悦表示，OCSP 社区将不断拓宽产品形态，满足用户多样化需求，为本地服务器生态的构建铺平道路，社区将继续构建 OCSP 扩展生态，拓展其影响力至更广泛的服务器生态领域。
因此，OCSP 社区在新阶段的核心目标，要将 OCSP 社区的关注点从单一的模块化扩展到整个服务器的部件包括但不限于液冷技术、电源产品等，从而构建一个更为全面和多元、可持续的 OCSP 扩展生态系统。
未来，OCSP 将不再局限于 2U2S 服务器的产品，通过主板扩展、机箱扩展、模块扩展支持更多形态的服务器，OCSP 模组应用在更多服务器机型上，满足更多行业需求。
OCSP 2.0G 规范的深入讨论
在关于 OCSP 2.0G 规范的完善讨论中，与会的专家重点针对当前 4U/6U GPU 服务器的如下几个方面进行了激烈的讨论：
系统假设：这部分主要描述了目标平台的范围、需求，2.0G 主板既可兼容 OCSP 已有机箱，又能够扩展支持到 4U 到 6U 的 GPU 机箱能力，满足 8 个 TDP 600W 的功耗的 GPU 卡的需求等；
系统布局和主板的尺寸规范需要定义的范围：需要考虑方形板在 OCSP 2U 机箱里布局以及方形板在 GPU 4U/6U 机箱里布局等等；
本次会议，也就 2.0G 主板规范针对下一代平台 Oak Stream 的兼容、电源的规划建议等进行了深入的沟通，并进行了各个环节的问题收集。
OCSP 社区的新规范将实现对最先进主板技术的整合，比如说引入方形主板；也正在研究单路多节点技术，以满足未来服务器技术发展的需求。同时，OCSP 社区持续投入和研究绿色节能技术。比如在低能耗生产、低碳低能耗运营（48V、水冷、绿色数据中心）等领域，为客户打造更绿色节能的服务器，满足客户的绿色可持续需求。
此次会议讨论深入且卓有成效，相关结论和规范的进展，将在返回搜狐，查看更多
