2025年慕尼黑上海电子展上，上海芯旺微电子技术股份有限公司以其卓越的创新力和技术实力，成为了全场瞩目的焦点。展会期间，该公司带来了备受期待的KungFu系列车规级芯片及多种解决方案，这无疑是车企和电子行业的一次大展示。

芯旺微电子展出了KF32A156车规级高性能MCU。它采用自主研发的KungFu内核，配备了两个CANFD模块以及512KB Flash和高达120MHz的主频，这样的参数让KF32A156在市场竞争中具备了强劲的优势。这款芯片适用于车身控制、车灯控制、汽车电机控制等多个领域，彻底满足了现代汽车电子系统对高性能及高可靠性的需求。

不仅如此，芯旺微电子还带来了KF32A136、KF32A146和KF32A150系列产品。KF32A136以超小型封装为特点，特别适合空间受限的汽车节点控制单元；KF32A146则以其小封装、高性能被广泛应用于车灯、座椅及空调面板控制等场景；而KF32A150则在车身控制和智能座舱控制中表现出其超低功耗的优势。可以说，这些优秀的芯片在各自的领域中都展现出了非凡的实力。

芯旺微电子不仅展出了这些先进的芯片，还提出了一系列细分场景的解决方案，涵盖底盘、座舱和车身等多个电控域，比如ABS、EBP、EPS等核心应用。这些需求正是当今快节奏汽车行业中的关键需求，展示了芯旺微电子在汽车电子领域深厚的技术积累与前瞻性的市场布局。

自成立以来，芯旺微电子一直在推动车规级MCU的自主研发。其自主开发的MCU底层软件架构，不仅便于开发者使用，更实现了AutoSar与非AutoSar平台的统一整合，大幅提升了开发及集成效率。尤其是在汽车电子行业快速发展的背景下，芯旺微电子正在积极填补国内市场的空白。

近年来，由于本土企业的入局较晚，国内车规级MCU市场长期由国际大厂垄断，面对这一现状，芯旺微电子等本土厂商不畏艰难，致力于推动汽车用MCU的自主可控进程。自2012年成立以来，公司通过大量的研发投入，开发出具有自主知识产权的MCU指令集与内核，实现了从单核到多核的跨越式发展。

芯旺微电子没有止步于产品研发，还提到在供应链的建设方面，他们依托于自研IP的优势，确保了从IC设计到芯片封测的各个环节都能在国内实现闭环，真正形成产业链的自给自足。这样的做法使得他们在汽车行业日益扩大的需求中，保持了灵活性与竞争力。

凭借卓越的技术实力和自主可控的供应链，芯旺微电子的车规级MCU产品已广泛应用于国内外多个知名汽车品牌项目中。其KungFu系列车规级MCU产品已实现超1.6亿颗上车应用，在底盘域的应用量已突破500万颗，这不仅是市场认可的证明，也是芯旺微电子在车用MCU领域的一次重要突破。

这一成就再一次彰显了芯旺微电子在行业中的领先地位，为国内汽车芯片产业的自主可控发展注入了更为强大的动力。未来，在汽车电子的波澜壮阔的蓝海中，芯旺微电子势必会发挥更大的作用，引领国产替代的新潮流。