2025慕尼黑电子展的璀璨舞台上，上海芯旺微电子技术股份有限公司（芯旺微电子）凭借其卓越的创新能力与技术实力，成为了展会的焦点。此次展会，芯旺微电子展示了其领先的KungFu系列车规级芯片及五大解决方案，为汽车电子行业注入新的活力。

在众多引人注目的产品中，KF32A156车规级高性能MCU以其自主研发的KungFu内核、一流的2路CANFD模块以及高达512KB的Flash存储，主频达到120MHz，充分展现了出色的市场竞争力。这款芯片广泛应用于车身控制、车灯控制、汽车电机控制及底盘控制等多个核心领域，有力地满足了现代汽车电子系统对高性能和高可靠性的迫切需求。

除了KF32A156，芯旺微电子还展示了其他系列产品如KF32A136、KF32A146及KF32A150。KF32A136由于其超小型封装特点，非常适合空间有限的汽车节点控制器；KF32A146则以小巧的资源占用而广泛应用于车灯、座椅和空调等控制场景；而KF32A150凭借超低功耗性能，成为车身控制和智能座舱控制等领域的耀眼明星。

基于这些高性能芯片，芯旺微电子还推出了涵盖底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表和中控屏，车身域的侧窗和座椅通风等多种细分解决方案，充分展现了其在汽车电子领域的全面布局和雄厚技术底蕴。

芯旺微电子自研的核心IP为开发者提供了极大的便利。公司的MCU底层软件架构，助力客户轻松实现AutoSar软件平台与非AutoSar平台的统一整合，有效提升了产品开发与集成效率。同时，贴心的售后服务也让客户更快将产品推向市场。

近年来，汽车电子行业经历了飞速发展，车规级MCU的市场需求持续增长。然而，由于本土企业的起步相对较晚，国内车规级MCU市场长期被国际品牌所垄断。面对这一不平衡的市场现状，芯旺微电子等本土企业迎难而上，加快推进车用MCU的自主可控进程。自2012年成立以来，芯旺微电子始终致力于研发具备自主知识产权的MCU指令集与内核。经过多年研发投入，公司成功推出了KungFu系列指令集及相应的MCU内核，实现从简单到复杂、从单核到多核的跨越式升级。

此外，芯旺微电子在供应链建设方面也表现出色，依托其自研IP优势，确保了从IC设计、晶圆制造到芯片封测等环节在国内实现闭环，切实保障了供应链的稳定性与可靠性。自2015年起，公司开始构建车规级MCU研发体系，并成功量产8位和32位车规级MCU产品，所有产品均成功通过了AEC-Q100可靠性认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO26262等各项汽车行业安全标准。

凭借强大的技术实力与自主可控的供应链优势，芯旺微电子的车规级MCU产品已广泛应用于国内外众多知名汽车品牌，其KungFu系列产品的上车数量已突破1.6亿颗，其中底盘域的应用已超过500万颗。这一成就不仅彰显了芯旺微电子在车用MCU领域的领导地位，也为中国汽车芯片产业的自主可控发展注入了强大的动力。