本报讯昨日,重庆邮电学院院长聂能透露,他们正在研制支持TD-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模手机芯片,今年八九月份将完成开发,3G双模手机有望年底面市。
这块双模芯片的最大意义是,用它装配的手机向下能支持现在的GSM手机,向上能支持将来的3G手机,既可以打电话和发短信,也能可视通话和高速上网。
2005年10月,重邮成功研发世上第一颗采用0.13微米工艺的3G手机基带芯片“通芯一号”,该芯片体积和功耗相对小得多,具有自主知识产权,标志着我国3G核心芯的关键技术达到了世界领先水平。
聂能表示,只要信息产业部3G牌照一发,他们便批量生产基于“通芯一号”的3G手机。记者 邓全伦 文