四川新闻网-成都商报讯

　　（记者于婷）昨日，格兰达科技集团公司、美国布鲁克斯自动化、香港应用科技研究院SUSSMicroTec(shanghai)LTD、南通富士通电子股份有限公司、SMIC……来自世界各地的300多位半导体企业代表会聚成都，参加2006年第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会。作为会议主办单位，中国半导体行业协会理事长俞忠钰坦言：“西部地区正在成为发展集成电路产业有重要潜力的地区。近几年成都地区IC封装业和IC设计业的发展，为此次研讨会选择在成都召开奠定了基础。”

　　昨日，成都市信息办副主任杨仕清接受了记者采访。他表示，以集成电路为重点的电子信息产业是成都全力支持发展的四大主导产业之一，成都目前已经具备发展集成电路产业的良好条件。俞忠钰分析，2000年到2005年，内地集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。西部地区更是成为发展集成电路产业具有重要潜力地区，成都地区IC封装业的崛起和IC设计业的发展让人刮目相看。俞忠钰说，此次研讨会的召开，一定能对中国内地IC产业发展，特别是封装测试产业的发展起到重要的促进作用。而研讨会选择在成都召开，主要是看中成都近几年快速发展的IC封装业的崛起和IC设计业的快速发展。