西进大陆投资解禁令最快月底签出

　　晨报讯（记者焦立坤）最快本月底，台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出。而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步，集体登陆沪上。

　　昨天，台湾（香港）上海台商联谊促进会会长张福美在京向本报记者透露了该消息。“力晶、茂德、台积电都希望开放0.18微米工程登陆，而他们的‘上岸’方案早已核定，肯定本次能够放行。”张福美说。

　　台湾芯片制造商老大台积电2003年获准在大陆建厂，地点选在上海。而台湾的另两家芯片大鳄力晶与茂德先后于去年底、今年初提交了赴大陆投资八英寸晶圆厂的申请，他们的登陆地也都选择在上海。

　　本月初，台湾“经济部”放出消息称将公布台商投资大陆的最新管理办法。其中，0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。该消息引起了业界的极大关注，更为台湾工商界热切期盼。

　　作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用，但台湾当局一直禁止台企在大陆使用该技术。

　　半导体是台湾的支柱产业，因担忧技术外流，此前台湾规定该技术的“登陆标准”为0.25微米。即便是这种落后工艺，台企若要拿到“通行证”也要过多道门槛，至今只有台积电一家通过。但知情人士告诉记者，因为担忧政策风险等缘故，该公司在华动作极其缓慢，在上海的工厂至今没有投产。

　　“紧箍咒”令台商们头疼，面对广阔的大陆市场却无法施展拳脚。台湾的芯片代工业在全球首屈一指，但在近在咫尺的大陆市场却落后于竞争对手。

　　此前，力晶半导体董事长黄崇仁曾公开表示，除非台湾当局解禁0.18微米技术，否则力晶即使通过批准也不会到大陆投资，因为已没有获利空间。

　　不过，他们现在仍小心翼翼等待台湾当局的最后决定。台积电表示，一旦解禁将立马向上海松江的工厂运送适用于0.18微米工艺的设备。

　　“照目前情况判断，台商投资大陆只能‘趋松’不能‘趋严’，不可能倒退。”与此同时，张福美表示台商赴大陆投资的40%上限也可能松绑，“这是台湾业界的共识，更为业界殷殷期盼”。