全球IC巨头争抢高交会电子展位

　　1.5万平方米展区将全面展示最先进电子技术

　　本报讯再过30天，业界瞩目的第八届高交会电子展将在深圳会展中心拉开序幕。记者从昨日举行的第八届高交会电子展新闻发布会上获悉，作为中国高交会的第二大专业展，本届高交会电子展受到了国内外厂商热捧。据悉，电子展期间还将举办半导体及IC设计、第三届中国手机制造技术论坛等展示活动和论坛活动。

　　跨国公司热捧IC展

　　作为年度中国电子制造业盛事，今年高交会电子展设在深圳会展中心2号馆，展区总面积1.5万平方米，将全面展示先进的电子技术及电子制造技术，同期举办系列专业技术研讨会。

　　据悉，本届电子展重点展示半导体及IC设计、被动元件、无铅制造技术、电子材料、生产设备、测试测量技术等行业最新热点技术，目前吸引了众多海内外知名厂商的积极参与，参展企业包括来自美国、德国、日本、奥地利、韩国、新加坡以及中国香港、中国台湾地区。目前NEC、飞利浦半导体、特瑞仕、OKI、TYCO泰科电子、TDK、村田、EPCOS、太阳诱电、欧姆龙、SONY化学、3M、日东电工、Rogers、旭硝子、IEI、武藏等一大批跨国公司和信利半导体、日东科技、怡锋、科隆威、飞欣达、韩国世宗、安凯、南士科技、君耀、东菱等海内外知名企业都争相签订了展位合同。

　　作为全球最主要的半导体厂商之一，NEC日电电子今年再度出席本次盛会，在今年的电子展上不仅继续重点展示其最先进的半导体技术，更向中国市场显示其优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力。

　　多场专业技术论坛将亮相

　　据介绍，电子展期间一系列专业活动和论坛将十分引人。西门子自动化与驱动集团的超大型全球巡展活动“自动化之光——未来城”将亮相高交会，全面展现西门子全球领先的工业自动化产品和解决方案，以及工业自动化领域的技术发展趋势。

　　此外，“全球半导体市场大会（2006中国）”、“2006国际被动元件技术与市场发展论坛”、“第三届中国手机制造技术论坛”、“第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”、“第二届国际无铅制造技术研讨会”等多场专业技术研讨会将在电子展上亮相。届时，全球电子产业领军人物将畅谈产业发展、未来市场及技术发展新趋势。

　　手机论坛聚焦3G

　　据主办方介绍，电子展期间还将举办手机论坛，来自国内的手机整机制造商300多名代表，包括波导、TCL等老牌厂商，以及新近拿到手机生产牌照的华为、创维、金立、中天、宇阳等新手机厂商将聚集一堂，围绕手机制造、3G手机以及无铅制造技术和工艺等进行热议。

　　据统计，2005年全球手机产量约7.5亿至7.8亿部，全国手机产量约3亿部左右，其中8000万部出自深圳。也就是说，全球手机十分之一由深圳制造，深圳已经成为名副其实的全球手机制造中心。