四川新闻网-成都商报讯
“今天的竣工典礼对英特尔落户成都具有双重里程碑意义!”昨日,英特尔成都芯片封装测试工厂二期工程竣工。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁侃侃而谈:一方面,新竣工的二期工程位于成都出口加工区,包括微处理器封装测试工厂,以及一个功能齐全的培训中心,该工程的建设使英特尔在成都市的总投资额达到5.25亿美元;另一方面,新工厂将于明年完成设备安装和投入运营,届时,英特尔成都工厂的员工将达到1300人。 “第1880万颗成都造英特尔芯片今天诞生了,相信这个大吉大利的数字会给将来带来更多好处。”
“成都工厂对于英特尔在全球范围内的成功起到至关重要的作用。”谈及二期工程投产后生产的芯片,欧德宁说,成都这座先进的封装测试新工厂将造出英特尔公司最新的基于65纳米制程技术的酷睿微架构多核处理器,包括下个月即将发布的两款4核处理器,主要用于服务器和高端台式电脑(包括超级游戏电脑),这些产品堪称全球技术最先进,售价也是最高的。
问及下一步的投资计划,欧德宁表示,英特尔对投资持开放态度,包括晶圆工厂在内的投资机会都在不断进行评估。今年内,英特尔暂时不会有大的投资计划,但在明年上半年会宣布新的投资,中国也在考虑的范围中,但晶圆投资需要中美两国政府的批准。
此行是保罗?欧德宁自2005年5月任英特尔公司总裁兼首席执行官后,首次访问成都。他是该公司第五任首席执行官。就任新职前,保罗?欧德宁从2002年起,一直担任英特尔公司总裁兼首席运营官。
本报记者 曾锐 |