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日本最大专用半导体生产商瑞萨科技计划今年上市 |
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| NEWS.SOHU.COM 2004年01月19日11:27 中国新闻网 |
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中新网1月19日电 据外报报道,瑞萨科技(RenesasTechnology)已指定高盛和大和证券SMBC牵头承销价值1000亿日元(合9.44亿美元)的首次公开发行。瑞萨科技是日本最大的专用半导体生产商。
英国金融时报报道说,预计瑞萨科技最早将于6月份进行首次公开发行,正在寻求上市的高科技公司的行列将因此壮大。尤其是半导体生产商,正在争相利用资本市场筹资,以便为计划中的产能扩张提供资金。
去年7月,半导体生产商NEC电子从集成电子集团NEC分拆上市,并筹得1550亿日元。自上市以来,NEC电子股价已从4200日元的发行价激增至7900日元,从而激励其它公司在市场人气依然高涨的情况下纷纷仿效。
瑞萨对上市意向一直表现得比较谨慎。它也有意扩大在日本先进的300毫米晶圆工厂产能,估计扩张成本将达2000亿日元。
“如果时机合适,我们将考虑把(瑞萨)上市,”一位日立驻公司代表说。瑞萨表示,该集团仍在寻找合作伙伴,以分摊产能扩张成本。
以收入衡量,瑞萨是全球第三大半导体生产商,预计在截至今年3月底的财年,其收入将超过9000亿日元。公司55%的股权由日立拥有,45%由三菱电机所有。
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