作者: 史宝华来源:
本报讯(记者史宝华)日立化成工业(苏州)有限公司昨天宣布,在苏州建成一座半导体封装材料厂,这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。
这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。