作者： 刘奇来源：

　　本报讯（记者刘奇）昨天，德信无线和高通在上海联合宣布，双方合资建立一家主营手机软件的合资公司———德信软件中国有限公司（以下简称“德信软件”），共同开抢未来3G手机软件市场。

　　据双方透露，合资公司将位于北京和杭州，由高通和德信无线共同投资，德信处于控股地位。如合资公司将来达到双方董事会设定的目标，高通和德信无线将对德信软件以现金或以现金等价物方式投资，总计3500万美元。这次合作是高通第二次与德信进行手机设计层面的合作。

　　据德信无线董事长兼CEO董德福透露，目前双方的董事会已通过这项合资决定，正磋商合资公司的高管人选，董德福将出任德信软件的董事长。高通全球副总裁桑杰·贾则透露，据预计，到2009年，全球将有10亿台手机发货，其中基于软件的收入将在手机中占据近一半份额，而与德信的合资，显然将有利于高通在CDMA业务上扩大全球的占有率，同时进一步获得在中国这一全球最大手机市场的份额。

　　董德福还表示，与高通合资后，德信将扩大其手机研发队伍，将其研发人员扩大到3000人———3500人。同时，德信无线已砍掉GSM业务部门，全力转向CDMA和3G手机的开发。

　　另据了解，在3G主流的智能手机上，德信无线已与微软达成价值6000万美元的合作，双方将合资德信智能手机公司，预计合资公司将在下月正式对外宣布。