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——记展讯通信有限公司总裁武平
文/本报记者钟慧
最近，展讯通信有限公司被国外分析机构评为全球增长最快的集成电路设计公司之一，并被硅谷权威杂志REDHERRING评为亚洲创业100优秀公司之一。这家自主开发了2.5GGSM/GPRS手机核心芯片，并且研发成功世界首颗第三代TD-SCDMA手机核心芯片的高科技企业，创造了业内的奇迹。而其创始人、公司总裁武平则以一句“我的心中始终跳动着一颗中国心”，浓缩了5年多来创业与研发的艰辛和不竭的动力。
“手机核心芯片，一直被称为移动通信领域‘皇冠上的钻石’，我们创业之初并不被看好，但是展讯人用苦干和钻研证明了：中国人能够做到！”武平说这些话的时候双眼闪动着自信的光芒。经过了整整3年埋头苦干、只做不说的“沉默期”之后，展讯来了个“一鸣惊人”——2004年4月，展讯正式宣布研发成功中国首颗自主研发的2.5GGSM/GPRS手机核心芯片，以及全球首颗第三代TD-SCDMA手机核心芯片，令业界刮目相看。
展讯研发的2.5GGSM/GPRS手机核心芯片不仅实现了中国自主研发的手机芯片“从无到有”的突破，而且在技术上大大提升。它具有很高的集成度，通常需要3到4块芯片共同承担的模拟电路、数字电路、电源管理功能块、MP3、数码相机等功能被浓缩到了一颗单芯片上。在指甲盖大小的一块芯片上，竟有几千万门晶体管。高浓缩的芯片，使得手机有可能做得更小更薄，待机时间更长，可以拓展功能的空间更大，手机开发的周期也大大缩短。
而全球首颗第三代TD-SCDMA手机核心芯片的诞生，更体现了武平的报国之心和战略眼光。他告诉记者：“2003年我们启动TD-SCDMA芯片研发的时候，3G概念还不像现在那么热。”当时TD-SCDMA已经作为中国的3G标准被列为国际3G三大标准之一，但还没有一颗芯片问世。武平把多年来在加班中度过的日日夜夜轻描淡写地一带而过，只告诉记者：“最核心的难点在于开发芯片的系统算法，这是最能体现中国人智慧的地方”。创业过程并不是一帆风顺的。武平说：“在研发的关键时刻，我们曾几次经历了资金匮乏的难关，公司管理层甚至决定全面停薪，继续原研发计划。”
展讯通信今天已发展成拥有400多名员工，年产值数亿元，产品出口海外，初具规模的集成电路设计公司。而“创新”，一直奔涌在武平领导的最初的创业团队心中，也融入了整个公司的血液中。展讯鼓励员工以不断创新的精神在进行技术攻关的同时申报发明专利，为此还特别设立了一个由公司副总裁挂帅的企业专利委员会。只要专利被受理，公司就会给员工颁发奖状，一旦专利获批，还进行奖励。在这种氛围中，公司涌现出一批年轻的技术创新者，已申报了上百项中国、美国发明专利，目前已受理的有124项。
图为武平与员工讨论技术问题。 本报记者 傅国林摄 | |
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