江苏商报报道 通讯员 于永辉 商报记者 金科 报道
江苏省内最大的银团贷款项目:海力士-意法半导体7.5亿美元银团贷款于8月11日在无锡顺利签约。
海力士-意法半导体项目是目前国内投资规模最大和技术等级最高的半导体芯片项目,也是目前江苏省内最大的外商投资项目。 项目由韩国海力士半导体株式会社和欧洲意法半导体有限公司这两家在行业内排名前十的世界半导体巨头投资建设。项目建成后将形成月产8英寸芯片2万片,12英寸芯片1.8万片的规模,技术等级将达到0.09微米。该项目将对我国的半导体工业产生深远的影响。
此次银团贷款项目由中国工商银行江苏省分行牵头,与投资方和当地政府进行了30多轮的谈判,最终联合国家开发银行江苏省分行和中国农业银行江苏省分行担任牵头行,中国工商银行江苏省分行担任安排行,中国工商银行无锡分行担任贷款经办代理行和担保代理行。银团的参贷行达到了20家,为国内银团贷款之最。
(编辑 小娜) |