中新社苏州九月六日电(姚静)为期三天的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会今天在苏州国际博览中心召开，作为中国半导体业界最受瞩目、规模最大的专业性展览会，将有近三百家海内外知名半导体企业及相关机构参展，多项最新产品和技术也将在展会上亮相。

　　此次展览会参展商涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料、科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。中国华大、大唐微电子、苏州国芯在内的国内知名设计公司，中芯国际、华虹NEC、和舰科技等国内主要芯片制造企业，南通富士通、江苏长电、天水华天等封装测试企业，以及中电科技集团第二研究所、七星华创等半导体设备材料企业均报名参展。

　　本届展会将围绕“自主创新与共赢发展”这一主题举办高峰论坛及专题研讨。在今天举行的高峰论坛上，东京精密,Credence，富士通，AMD，Cadence, CirrusLogic，新思科技，和舰科技,华虹NEC等十四位著名半导体公司CEO或全球高管，以及中科院微电子所的专家在高峰论坛上做精彩演讲，共同就国内外半导体产业发展大势与技术前沿进行深入阐述。???6?6明