中新社台北九月十一日电(记者肖龙联)规模空前的二00六年台湾半导体设备暨材料展今天上午在台北世贸展览中心举行，六百五十家厂商在一千三百九十个摊位上布展。

　　台湾半导体设备暨材料展每年举办一次，展示台湾半导体在全球领先的水准。本届展出由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会与台湾外贸协会共同主办，台湾半导体产业协会协办。今年的展览及技术课程包含四个主题：“IC前段技术”、“制程技术”、“十二寸晶圆片制造技术”及“半导体封装和测试”等热门议题。

　　展览会除商业展示活动外，为增加参观人士与参展厂商的技术交流，展览期间特别在展览三馆内精心规划“TheSEMIStage——科技舞台”。让参展厂商有更多机会发表新技术及设备，缩短厂商与专业观众间的距离，进而增进交流的机会，同时使专业观众在参观时获得更大的效益。

　　台湾半导体产业历经二十余年的发展，已具备完整半导体产业链。目前台湾晶圆代工业的产值占全球百分之六十九点二，与IC封装业双双列全球第一。IC光罩与测试业亦深具发展基础，IC设计产业产值占全球百分之二十二点一，居世界第二。