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新落成的海力士—意法半导体项目生产基地。
陈 旭摄
市长偶然撞上的一次“顺便”，最终成就了一段ＩＣ（集成电路）“童话”。
10月10日，国内第一条12英寸晶圆生产线将在江苏无锡正式投产，加上今年上半年投产的8英寸晶圆生产线，代表国内最高技术水平、最大投资额度（总投资额20亿美元）的“海力士—意法半导体超大规模集成电路”项目，终于开花结果。
对熟悉国内半导体投资行业情况的人来说，这几乎是奇迹。毕竟，从三四年前各地纷纷引进6英寸、8英寸不等的晶圆项目以来，已有太多折戟沉沙的故事。
无锡，究竟凭什么打破定例？
ＩＣ产业：无锡太湖硅谷梦
无锡引进海力士—意法项目，是一个不折不扣的励志传奇。
2003年8月的一天，无锡市市长毛小平到新区开会，偶然听说隔壁会议室正在接待一个准备到中国投资集成电路项目的韩国投资商。出于好奇与礼节，他决定“顺便”到隔壁坐一会儿。
这个项目就是“海力士—意法半导体超大规模集成电路”的雏形。当时还没有意法半导体公司加入，海力士计划投资也只有3亿美元，远没有后来20亿美元那么庞大。到无锡之前，韩方已经和深圳、苏州、上海、南京等城市进行了实质性接触。
“没想到，原定的20分钟变成了一个小时。”虽然出线渺茫，这个项目还是点燃了无锡的热情。拿无锡官员们的话说：“我们无锡与ＩＣ产业之间，有着太深厚的感情。”
20多年前，无锡曾是国家布局的南方微电子工业基地。1982年，第一个振兴中国半导体的大型项目——江南无线电器厂在无锡建成投产，这是我国第一次从国外引进集成电路技术。其后，国家“908工程”再次选中无锡，从1990年开始，集中投资20多亿元，当时计划无锡年生产1亿块半导体集成电路，产量居全国第一。
“可惜，从准备到投产，前后花了8年时间，一上市就成落后产品，投资失败。”据统计，到2003年，无锡集成电路产业销售仅占全国的5．7％，ＩＣ产业的地位一落千丈。
就在无锡ＩＣ产业衰退之时，该市经济发展进入后工业化时代，资源短缺、空间有限、环境压力大的问题非常突出，必须紧紧依靠科技进步，打造先进产业，推动高能耗、高污染、低效益的“粗放式”发展模式实现根本性转变。
换句话说，毛小平偶然撞上的项目，其实是圆“太湖硅谷梦”、调整产业结构、抢占高新技术产业制高点的一个战略契机。
海力士—意法：ＩＣ产业链速成捷径
抛开历史情结，其实无锡发现的战略机遇，也是长三角、珠三角各地一致看中的契机。
国际经验证明：1元的ＩＣ产业，能带动10元的信息产业、100元的ＧＤＰ。目前我国芯片产量存在巨大缺口，90％依赖进口。2004年，我国芯片进口额为600亿美元，是当年石油进口额的1．3倍，2005年则攀升到788亿美元。预计未来5年，半导体需求消费年复合增长率将超过20％。
事实上，就在无锡上下齐心决定争夺海力士项目的前后，昆山、常州、湖州、南通、广州、成都、北京等城市不断冒出8英寸、6英寸不等的芯片项目，其中不乏投资上10亿美元的项目。
仅仅几个月之后，海力士项目的争夺就进入白热化。投资方考虑到中国半导体市场的发展前景，决定联合全球五大半导体制造商之一的意法半导体公司，共同投资20亿美元，直接上马8英寸和12英寸两条生产线。
据了解，在ＩＣ产业中，集成电路或者说芯片技术本身是核心制造关键。以往由于欧美日等地的技术封锁，我国无法掌握核心技术。这次韩国主动把世界上最先进的90纳米8英寸技术、甚至70—80纳米12英寸技术送来，项目投产后，中国与世界半导体技术的差距可缩短5—10年。
换句话说，即使最后获得项目的城市没有一点ＩＣ产业基础，凭借特大型龙头项目对配套产业的号召力，也可以迅速造就一条全国第一、国际领先的ＩＣ产业链。
时任无锡市委书记的王荣立即指示：争取最小的代价、最低的风险，实现最优的目标。
资金压力：曾担心会否变成“洋铁本”
当然，这个项目也并非没有一点风险。
风险一：时间。无锡半导体行业曾经在与时间赛跑中落后，如今，速度竞争更为剧烈。根据投资方要求，政府必须不到两年完成项目审批兼基础设施。按常理，如此大规模投资的厂房，从征地开始到建造完成，最快也要3年，何况还要加上逐级审批。
风险二：资金。2002—2004年，各地引进的一大批半导体项目，如今都悄无声息，最突出的问题都在资金。眼前的案例就有无锡周边两个8英寸芯片项目，由于外方资金迟迟不到位，政府征用土地矛盾重重，项目暂时搁浅。
这正是当初双方谈判僵持不下，后来无锡市政府引来非议的焦点：韩国海力士半导体公司和欧洲意法半导体公司合资建立海力士—意法半导体有限公司，总投资20亿美元，其中10亿美元分别是外方2亿美元二手设备折价、5．5亿美元现金和2．5亿美元股东贷款。而另外10亿美元，需要无锡市政府协助其在中国融资。无锡市政府还需要为投资方2006年上半年正式投产提供厂房、水电等基础设施。
很容易看出，这个项目政府垫资压力巨大。不算协助融资工作量，仅仅建设厂房，动拆迁整个地块上700多家农户、26家企业、20多家家庭小工厂及1所学校，就不下几十亿元人民币。后来记者得到确认的消息是，仅厂房投资就达20亿元。
即便项目拥有无上魅力，无锡人都不由自主感到压力：如果操作不慎，海力士—意法项目会不会变成“洋铁本”？
100亿美元增资：又一个“尚德”式奇迹
双方连续8天7夜通宵达旦谈判，数十次谈判濒临决裂。面对梦想，一向实际的无锡人提出了底线：一、协助融资坚持通行国际利率；二、政府出资建造的厂房等，不会和其他开发区公司一样折价入股，外方可以先租赁，但5年内必须购买，年利率以2％收取。
这几乎是所有谈判城市中最为苛刻的条件了。令人诧异的是，无锡居然奇迹般获得了协议。采访中，海力士—意法半导体有限公司总经理徐教锡微笑着解释，无锡从市委书记到市长对半导体行业的热情和诚意，征服了他们。他说，毛小平市长阅读了10本以上ＩＣ专业书籍，投资在这样的城市，他们比较放心。
2004年8月18日，无锡与外方签约，达成协议。
这份协议，几个月后当新任市委书记杨卫泽知道时，他的判断是：风险可预见也可控。而它的成功与否，直接关系无锡高新技术产业能否杀出一条血路。
如果说，王荣面对的是一个个有形的竞争对手——城市的话，那么，杨卫泽的竞争对手只有一个——时间。
融资并不像想象中艰难。虽然半导体行业属于高投资风险行为，但银行对有实力的跨国公司半导体项目依然有所偏好，加上此次有8英寸和12英寸两条生产线，技术达到国际先进水平，提前一年生产就可以赢利15亿—20亿美元。另外，谈判过程中，外方注册资金现金到账情况也比较好。
短短两年半后，2006年4月14日，90纳米技术生产的8英寸超大规模集成电路顺利下线，合格率超过95％。开始谈判3年后，在工商银行江苏省分行牵头下，11家中资银行、9家外资银行组成贷款银团，对海力士项目放贷5年期7．5亿美元贷款，借款人以包括价值13亿美元的半导体设备和其他所有固定资产作为抵押。
目前，该项目8英寸晶圆（即硅单晶圆片，用于制造芯片的材料——编者注）的年产量达到6万片，12英寸晶圆年产量达7．5万片，年销售额超过15亿美元。据悉，由于看好中国市场巨大的增长潜力，海力士—意法半导体公司已决定分4期将项目总投资增加到100亿美元。
“海力士项目是无锡继‘尚德’太阳能之后的又一个奇迹。”尽管政府垫资尚未全部回收，无锡官员还是一扫前期的担忧。在他们看来，“太湖硅谷”乃至“中国硅谷”离无锡已不遥远。
据悉，现在一大批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资，无锡初步形成了集成电路研发设计、芯片制造、封装测试和配套材料较为完整的产业链。其中，集成电路设计公司有60多家，晶圆制造厂有7家，封装测试企业有20家，无锡已有、在建和拟建的集成电路生产线占全国总数的22％，成为国内集成电路重要的生产基地之一。 | |
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