四川新闻网-成都商报讯

　　（记者于婷李娅）昨日，马来西亚第二大芯片封装测试厂--友尼森公司在成都建立的半导体封装测试工厂正式开业。友尼森集团主席谢圣德在开业仪式上透露，将把在中国建立的首家生产基地宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司，打造成为友尼森全球规模最大、投资最大的集成电路封装测试“旗舰工厂”。

　　副省长黄小祥，市委副书记刘宏建，省信息产业厅厅长李伟，市委常委、高新区党工委书记李昆学，市长助理、高新区管委会主任敬刚出席开业仪式并与谢圣德等一道，启动了象征成功的“希望之门”。

　　2004年，友尼森决定在中国选址投资半导体封装测试厂，仅两个月后的8月12日，就与成都高新区正式签订协议，投资2.1亿美元建立半导体封装测试工厂。“今年7月11日，宇芯公司第一块芯片下线，标志着友尼森成都项目一期工程正式建成投产。”谢圣德说，成都子公司的发展让总公司对其充满了信心。

　　宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司总裁陈金兴说，随着宇芯公司一期工程建成投产，已有4～5家友尼森配套公司在成都周边建立了制造厂。谢圣德还透露，宇芯公司很快将在进行二、三期工程的投资。

　　三期完成后，将需要5000～6000名员工。陈金兴说，宇芯公司将把成都员工送往总公司威尔士或是客户公司进行培训。

　　宇芯公司将主要生产BGA、SLP、QFP、SOIC、TSSOP等高端产品，年产量将达到3亿单元。成都高新区有关负责人表示，宇芯的开业将给成都集成电路发展注入新的活力。业内人士认为，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司的建成投产，将进一步促使成都在集成电路设计、制造和封装测试项目的加速聚集，带动成都IT产业。