10月30日,中国第三代移动通信(3G)标准TD-SCDMA产业联盟(TDIA)主要芯片成员——鼎芯通讯(上海)有限公司宣布,开始提供其自主研发的TD-SCDMA(以下简称TD)射频与模拟基带工程样片。 这是鼎芯继2004年12月推出震动全球业界的“中国射频第一芯”、今年4月在本土企业中率先成功实现TD-SCDMA网络通话后的又一重大技术突破。至此,中国3G产业链最后的空白得以填补。
TD-SCDMA的短板在于手机终端,终端的短板在于芯片,射频芯片与基带芯片是无线通信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU;而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。这一业界人所共知的技术瓶颈困扰了TD这一中国自主3G标准多年。据了解,射频芯片是通信产业链的关键核心芯片,也是通信、信息系统中最重要和开发周期最长的芯片部分,因其在芯片中设计难度最大、人才经验要求最高、创新风险最大,而向来为欧美所垄断;中国乃至亚洲此前尚未有突破,因而成为中国3G产业链最后的空白。
作为唯一承担TD国家射频专项和“863”高科技计划射频芯片项目的企业,鼎芯自2002年成立以来,累计投入1.2亿元进行无线通信核心芯片的研发,2005年率先在国内实现手机射频芯片产业化。此次推出的CMOS射频收发器(CL4020)和模拟基带(CL4520)芯片组,是迄今能支持所有国内基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案。
“鼎芯在研发CL4020和CL4520的过程中产生了10余项发明,其中多项正在申请中美两国专利”。鼎芯通讯首席执行官陈凯博士介绍说。
美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片,包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片(SoC)上,此外还增加了多媒体功能。
在TD-SCDMA射频芯片方面,鼎芯采用0.18微米全CMOS工艺,并且具备 TD /GSM 双模。虽然TD -SC DMA的芯片平台尚不及高通平台的全整合设计,但是TD射频单芯片较之此前某国外厂商的三芯片设计已经更为精简。
据信息产业部最新统计,截至2006年6月,中国移动通信用户数超过4.3亿,并以每年新增5000万的势头持续扩张。在目前舆论热议官方支持TD商用化和3G决策的敏感时期,鼎芯射频芯片组的推出无疑有助于打消运营商一直以来对TD的挑剔和疑虑,在技术层面为3G时代TD的大规模商用化铺平道路。(王文元) |