2006年10月16日-20日，惠普实验室（HPLab）的专家将专程访问中国，向媒体介绍惠普最新研究成果，以及创新在企业计算领域的应用，其中一个重点主题就是新一代电源和冷却技术。

　　如今，全球的能源紧张，已成为高能耗的数据中心面临的重要挑战之一。根据统计，一个计算机数据中心的电源消耗已经占到整个数据中心运营成本的1/4以上。一旦需要部署更强的计算系统的时候，它们将给数据中心带来更多的热量，这大大增加了冷却系统的压力。这个境况将CIO和IT经理带到一个两难境地，如果他们找不到好方法将热量从数据中心中排出去，他们将不能充分利用处理器性能和系统密度的持续提升而带来的优势。为此，惠普实验室的重要创新项目之一，就是要在提升计算密度地同时尽量降低能耗。而这个创新就构成了惠普适应性IT基础设施的六大技术之一。

　　惠普：全方位的能效计算专家

　　目前，其他厂商大多只专注于电力和冷却问题的单一方面，如芯片效率、数据中心冷却等，惠普则采取了更广泛、全面的方式，积极地优化系统、机架和数据中心，实现创新能效计算的承诺。到目前为止，惠普在电力和冷却领域取得了1000多项专利，并在以下3个方面居于领先地位：通过系统效率来降低电源耗费，以更灵活的设计来提升电源密度，以电力智能供应优化电力利用率。将这些优势联合起来以确保客户降低能源支出，为客户提供了一个能随着他们计算需求的增长而扩展的电力和冷却基础设施，使IT和其他设施能够随着业务的发展而扩展。

　　惠普模块化冷却系统：将单一机架冷却性能提升3倍

　　能效计算创新的众多例证之一就是惠普模块化冷却系统。这个系统利用了来自惠普实验室的固体水冷科技，将单一机架的标准冷却性能提升了3倍，使数据中心获得更大的密度。新的冷却科技使在一个单一机架中部署30KW的电力成为可能，使硬件密度和电力耗费水平达到了前所未有的程度。惠普MCS(ModularCoolingSystem)专门针对已经存在的数据中心冷却系统，确保它们增加计算密度而不会增加数据中心的现有热量负载。另外，通过提升一个标准机架的3倍冷却性能，MCS大大延长了数据中心的寿命。

　　服务器领先节能技术：让能量与冷却更精准

　　为了解决节节攀升的热量与能源消耗的挑战，来自惠普实验室的能量智控技术（ThermalLogic），成为新一代惠普刀片服务器（HPBladeSystem）产品的一项创新性的技术战略。能量智控技术帮助用户根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源；同时还可以根据当前的工作、供电容量以及冷却水平平衡性能、供电与冷却，以达到最佳性能，使用户能够在供电及冷却之间做出平衡，以提升数据中心的工作效率。

　　同时，新一代刀片服务器采用了HP llel Redundant ScalableEnterpriseCooling（PARSEC）体系结构，以确保精准冷却。PARSEC是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式，其中，机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。这样，在一个机箱中，用户就可以轻松获得不同的冷却配置，使集中冷却变得更加行之有效。

　　智能数据中心解决方案：更多智能，更少电源

　　客户期望数据中心解决方案具有较低的总体拥有成本以及较低的管理复杂度。惠普提出的智能数据中心（SmartDataCenter）可以用于提升数据中心的效率和可管理性。方案包括三个关键部分：首先，智能冷却（SmartCooling）通过基于建模和度量衡方法的新式冷却供给方法有效地节约能源。其次，智能电源（SmartPower）通过资源功率监控设计和分配更有效地提高了能源利用率。最后，通过更简单，更灵活的系统设计和自动化设计工具，系统体系结构更加紧凑，同时可管理性也有了改善。

　　这三部分共同改进了数据中心的效率和可管理性，支持更紧凑、且灵活的构建模块。这些构建模块可动态进行配置与优化，支持更出色的监控与呈现，以及实施基于策略的控制措施。惠普实验室已经建立了智能数据中心的原型，并取得了成功。

　　目前，中国能耗增长率已经超过GDP的增长率，中国政府正在努力降低能源耗费，而IT应用能耗的不断增长，也引起了广泛关注。惠普实验室和惠普企业计算及专业服务集团全力协作，以低能耗的IT基础设施，优化计算资源的利用，在节能降耗的情况下就能保证数据中心的高速运行，为新的企业级计算环境给出了一个智能高效的解决方案。