允许台湾岛内芯片企业到祖国大陆进行0.18微米芯片的投资终于有了下文。台湾“陆委会主委”吴钊燮昨日明确表态支持岛内企业在祖国大陆设立更多芯片工厂，并进行更先进的0.18微米的技术投资。

　　台湾“陆委会”称，台湾芯片代工业赴祖国大陆设置8英寸芯片厂和0.18微米制程技术投资，原则上将获放行，但上述政策最终实施与否仍然需要台湾“经济部”最终批准。

　　本月早些时候，台湾“经济部”曾表示，最快或在今年底以前允许对祖国大陆进行0.18微米技术投资。

　　台积电（2330．TW）是台湾目前惟一获准在祖国大陆设立0.25微米芯片厂的台湾岛内公司。而台湾力晶半导体(5346.TW)和茂德科技(5387.TW)两企业都已经向台湾当局提出申请，计划将8英寸芯片厂迁往祖国大陆，目前为止，上述两家企业的申请仍未获得批准。

　　中芯国际起诉台积电

　　就在台湾放宽门槛允许更多企业来到祖国大陆设厂的同时，祖国大陆最大的芯片制造商中芯国际和全球最大的芯片代工企业台积电，这两家积怨已久的“冤家”又一次走上了法庭。

　　上海东方早报记者获悉，该项诉讼由中芯国际及全资子公司中芯国际集成电路制造(上海)、中芯国际集成电路制造(北京)共同提起。在起诉书中，中芯国际指控台积电、TSMCNorthAmer－ica及WaferTechL.L.C.违反诚信原则和进行商业诽谤，蓄意侵犯其合法权利，没有在市场中展开公平竞争。

　　16日北京市高级人民法院已经正式受理此案。

　　中芯国际称，公司将寻求法庭就台积电侵权发布禁令，对于其侵权行为给中芯国际造成的伤害进行公开道歉，并向中芯国际作出赔偿，其中包括被告因其不正当竞争侵权行为所获得的利润。

　　目前台积电尚未对此作出回应。

　　两大巨头3年恩怨

　　此次诉讼并非上述两大芯片制造商首次交恶。中芯国际和台积电之间过去3年已经发生了多起诉讼。双方于2005年达成和解协议。

　　今年8月25日，台积电突然撕毁了双方此前的和解协议，在美国对中芯国际提起诉讼，指控该公司违反2005年达成的专利纠纷协议，不当使用台积电商业机密；并指控中芯国际盗用其商业机密，要求加以赔偿，追诉金额高达1.3亿美元。

　　此后不久，中芯国际向法院提出否认辩状，反控台积电违背和解协议。

　　旋即，台积电上个月12日向加利福尼亚州高等法院提出指控，谴责中芯国际为扩张业务而从该公司挖走100多名关键员工。台积电当时称，中芯国际并不是靠自身力量成为全球第三大芯片代工生产商的，其窃用并持续不当使用台积电的机密技术与相关资料。

　　对此，中芯国际在周五的公告中称，台积电在达成和解协议并履行17个月后无端指责中芯国际违反和解协议。

　　中芯国际此前表示，由于中芯国际是祖国大陆惟一能提供0.13微米及以下制程的芯片厂，台积电希望通过的指控，损害中芯国际声誉，干扰中芯国际的业务及客户关系。