中国台湾网12月30日消息据台湾东森新闻报道,台当局“陆委会”与“经济部”29日下午5时同步宣布,在限于岛内母公司移转制程技术与其大陆投资事业,且限于自用的原则下,将现行准许赴大陆投资的8寸晶圆制程技术由0.25微米放宽至0.18微米。
据报道,台当局“陆委会”还表示,台当局有关部门认为此一放宽措施对台湾半导体产业是利多于弊。(云鹏)查看/发表评论