台企投资9亿美元来渝建设芯片厂-

　　被定为我市明年工业“1号工程”，一年之内就要建成投产

　　本报讯台湾茂德总投资9亿美元的芯片厂，将落脚我市西永工业区。昨日来自市政府新闻发布会消息称，该项目已被定为全市明年工业“1号工程”重点扶持，争取明年上半年建成厂房，下半年出产品。

　　台湾茂德是目前台湾芯片企业中排名第四的大型企业。常务副市长黄奇帆透露，其此次投资重庆的芯片项目，将设8英寸芯片厂，生产0.11、0.8微米的芯片，将成为我国中西部地区首座8英寸芯片厂。

　　目前，该项目不仅得到了国内政府部门的核准和支持，27日也得到台湾有关方面同意。据悉，这是台湾方面首次批准8英寸类电子科技企业在大陆投资。

　　该芯片厂即将开工，明年上半年将要竣工，下半年就要安装设备，然后投产。“该项目可谓重庆IT业跨越式发展的神乃之笔。”黄奇帆说，它可带动5亿元下游芯片封装测试项目上马。目前，我市芯片产业上游聚集了禾兴江源、神州龙芯等项目。

　　据介绍，继该项目被定为全市明年工业“1号工程”后，我市为振兴工业，将每年推出一个全市工业的“1号工程”，予以重点扶持。黄奇帆说，“1号工程”必须满足3个条件：首先是项目投资很大，是几十亿级的投资；其次，竣工后的销售值也要达到几十亿；第三，必须是当年开工当年竣工投产的项目。

　　昨日新闻发布会还发布消息称，明年，我市工业将实施“百亿川维”建设、西南铝发展、主城区城网改造等10个50亿级的重点项目，30个10亿级的重点项目和一批1亿级的基础设施项目。同时，进一步策划一批投资超过50亿、超100亿的大项目，项目储备投资总额达到6000亿元以上。新闻背景

　　台湾芯片业十分发达，已成为台湾最重要的高科技产业。台湾半导体生产能力逐渐迈向高级化与复杂化，已从原来的以封装测试业为主转为以芯片生产为主。目前，台湾是全球最大的芯片代工地，占全球芯片代工市场的70%左右。在设计、代工生产及封装测试等三大部分，估计分别占全球产值约二成、七成及三成，产值则大致与韩国同列于美、日之后第三位。由于台湾芯片业以“代工”制造为特点，成为全球半导体生产体系分工中不可缺少的一部分。记者邓全伦