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引资报盘再创佳绩 成都高新领跑中西部

  四川新闻网-成都商报讯

  (记者庞惊涛陈国忠)日前,成都高新区被科技部正式确定为全国首批创建“世界一流园区”试点。2006年是成都“加快产业发展年”,在成都市委、市政府和相关部门的大力支持下,成都高新区招商引资再创佳绩。

无论是合同外资还是重大外资项目引进,成都高新区均在中西部高新区中遥遥领先。

  合同外资排位 中西部增速成都第一

  据统计,2006年成都高新区合同外资14.63亿美元,到位外资6.51亿美元,成功引进了铁姆肯、安费诺、BOC、IBM、SAP、赛门铁克、富士通微电子、神达集团等一大批重大外资项目。“在全国53个国家级高新区中,成都高新区的综合排位名列第五,企业利润率列第一。”高新区投资服务局有关负责人分析说,2006年是成都高新区吸引外资排位增长最快的一年,吸引外资排位从2003年的第21位上升到2006年的全国前6位,增长速度居中西部第一,是全国增长速度最快的高新区之一。

  成都高新区内的成都出口加工区去年引进项目26个,投资总额15.5亿美元。每平方公里引进资金量与上海松江、江苏昆山等同处于全国领先水平,在全国出口加工区中名列第四,中西部第一。全年加工贸易进出口总值超过10亿美元,同比增长876%。

  集成电路第三极初具雏形

  半导体产业的高速聚集是成都高新区2006年引资工作的一大亮点。据统计,截至去年底,高新区内的集成电路设计企业已超过50家,一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的完整的集成电路产业链已经形成,在中西部居领先地位。

  “集成电路产业集群日益壮大,集成电路第三极已逐步付诸实现。”据悉,刚投产不久的中芯国际封装测试厂,在去年底的首批出口交货值就达到了1000万美元。到2006年底,总投资5.25亿美元的英特尔封装测试厂一期芯片组封装测试项目、总投资1.75亿美元的中芯国际封装测试项目、宇芯集成电路封装测试项目以及美国硅谷企业MPS公司成都芯源封装测试项目等集成电路企业的累计出口交货值近4亿美元,提前两年实现占全省加工贸易半壁河山的目标。“可以预见,今年将会有更多跨国企业进入成都。成都实际已成为跨国公司和国内外知名软件企业进行全球战略性布局的首选城市之一。”

  继软件产业成为新的增长点后,成都康弘药业集团与美国赛金药业有限公司合资成立的康弘赛金(成都药业)有限公司落户成都高新区,预计年产值将达10亿美元,有望成长为中国最大的医药制造企业。英国西格玛、新加坡坚永机电等的成功引进,也为成都高新区产业发展增添了新的力量。

  英特尔二期双核项目年初投产

  “今年还将陆续引进一批重大外资项目。”据称,英特尔二期双核处理器封装测试项目厂房预计将于近期投产。在软件外包领域,全球最大的IT企业IBM在成都投资的全球服务外包中心也将启动运行。今年4月1日,美国第三大、全球第九大芯片制造商飞思卡尔射频技术和信号处理系统研究中心将入驻成都。目前,这一项目已启动了在成都的用人计划。

  中西部首条8英寸晶圆生产线--成都市政府和中芯国际合作的8英寸晶圆厂主体建设已经完成,正在进行设备安装、调试,计划将于今年3月试生产。此外,世界最大的工业气体公司英国BOC公司、德国梅塞尔公司等一批半导体工业配套企业也已动工建设。

  预计到2010年,高新区各主要经济指标将保持25%以上的持续增长,出口创汇达到50亿美元以上,电子信息产业实现销售收入可占全省的1/3以上,软件产业实现销售收入可占全省的80%以上,生物医药产业实现销售收入可占全省的30%以上。


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