英特尔25亿美元投资大连建工厂

　　据新华社电（记者周文林）英特尔公司26日在京宣布，即将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂，这是英特尔在亚洲的第一个晶圆生产厂，也是迄今为止中国引进的最大单笔外商投资之一。

　　据悉，大连晶圆工厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。

　　大连晶圆工厂是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。工厂初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

　　到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员。其余七家坐落在美国、爱尔兰和以色列。与现在业内普遍使用的200毫米（8英寸）晶圆相比，300毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。面积较大的晶圆不仅能降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。相比200毫米晶圆厂，采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能节约40％的能源和水。

　　英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在新闻发布会上表示，大连晶圆工厂将建成英特尔最先进的工厂，其产品也是美国政府目前允许的在境外生产的最先进的产品。同时，它也是目前英特尔在全球范围内成本最低的晶圆工厂。