资本市场融资加速 普林电路中环半导体首发获批

　　2007年3月23日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会2007年第28次会议审议通过了天津普林电路股份有限公司首次发行人民币普通股(A股)的申请。这是IPO重启后，继天津中环半导体股份有限公司3月13日通过发行审核后，天津市中环电子信息集团旗下第二家通过IPO发审的企业。

　　天津普林电路有限公司成立于1988年，是一家国有控股的中外合资企业。其主营业务为生产高技术含量的印刷电路板。

　　在天津市委市政府的关怀支持和市证监局、上市办、国资委、外经贸委等有关部门的直接帮助下，2005年天津普林电路有限公司整体改制为股份有限公司。同年，该公司在天津港保税区空港物流加工区投建了普林第二工厂，生产大批量多层电路板，2006年9月一期达产。该公司去年生产印刷电路板32万平方米，实现销售收入3.4亿元，净利润5450万元。

　　该公司此次预计发行股票5000万股，面值1元。募集资金将用于投建HDI(高密度互联印刷电路板)项目，主要应用于未来快速增长的手机电路板。从2006年情况看，中国生产约3.4亿部手机，天津约占40%，未来估计将以每年15%的速度增长。同时，由于HDI属于高技术、高附加值的产品，所以该公司此次募集资金项目的盈利水平较高，且市场前景良好，将为该企业带来丰厚的利润。

　　近期，该公司将会同中信证券等中介机构积极开展工作，尽快完成在深圳证券交易所上市的工作。

　　天津市在短短十天中连续两家企业通过发行审核，为本市IPO重开后企业上市融资带了个好头。随着国家发展滨海新区的力度加大，必然会有越来越多的企业通过上市这个平台谋求更大的发展，为本市乃至环渤海经济圈的建设发展做出更大的贡献。