招展速度大大超过了往年

　　第九届高交会三大专业展预订面积已超过60％的展位

　　招展速度大大超过了往年

　　本报西宁6月20日电（记者杨柳纯）高交会各项筹备工作紧锣密鼓，展位火爆的场面再度上演。记者从第九届高交会国内组团工作会议上获悉，今年高交会组团工作刚刚启动，三大专业展预订面积已超过60％的展位，招展速度大大超过往年。

在高新技术成果交易方面，“国家高新技术创新成果展”由主办高交会的国家有关部委院联袂出场，围绕创新这个大主题，展现给与会者更多的精彩。信息产业部展区主题将围绕“网络游戏”展开；国防科工委首次组团参展，展区主题围绕“自主创新，利用国防技术服务社会”进行展示；国家知识产权局将在会期与组委会办公室联合举办与“金融与知识产权保护”有关主题的论坛；中科院展区主题涵盖“生态环境与健康、新能源、自动控制与机电一体化、生物医药”等4个领域。

　　海外高新技术与产品馆，已有美国、德国、西班牙、俄罗斯、澳大利亚、芬兰及中国香港、澳门预订了展位，匈牙利、意大利等表达了组团参展意向。省市及高校高新技术成果展，已有35个省、自治区、直辖市和计划单列市和25所高校明确了组团参展意向。上届新推出并深受欢迎的“个人技术创新展”，将继续免费为个人发明专利以及创新性“非共识”项目提供发布、展示及寻求合作平台。“信息技术与产品展（IT展）”、“电子展”、“光电与平板显示技术与产品展”三大专业展预订面积均已超过60％。IT展方面，已有来自韩国、瑞士、美国、德国、法国及中国台湾、香港地区及内地的业界领军企业签订合同并确认参加本届高交会，其中有微软、LG、摩托罗拉、ABB、SAP、BROTHER、富士康、劲永、威刚、长虹、康佳、创维等70多家著名企业，韩国情报技术研究院、韩国IPR以及台北市电脑商业同业公会、台湾区电机电子商业同业公会、深圳软件行业协会均将再次有规模地组织IT参展团。

　　电子展方面同样是行业巨头云集，NEC半导体、欧姆龙、美国国家仪器、日东电工、冲电子、爱普科斯、特瑞仕、太阳诱电、旭硝子等一批跨国公司和信利半导体、IEI、韩国世宗、伯东、日东科技等海内外知名企业早已纷纷签订了展位。光电展展区已经预订了近七成的展位，住友、思创、大立、NIPPON、小津产业、天马、京东方、上广电、安科讯、莱宝、南玻等将精彩亮相。论坛方面，第九届高交会将继续举办“部长论坛”、“全球CEO论坛”、“跨国公司的专业技术论坛”、“专业展专题技术研讨会”等论坛活动，将新增“中美民用高新技术与产品贸易论坛”。super－SUPER专题活动，将首次安排“国外产品采购的政策及采购程序推介会”，邀请各国政府官员和商贸代表，向中国采购商介绍本国产品采购的相关政策，介绍采购的程序和操作重点。