台湾四大封测厂闯过当局层层审查获准投资大陆
中国台湾网6月29日消息 经过层层审查之后,台当局“经济部”投审会28日上午通过硅品、华东、超丰、日月光等岛内四大封装测试厂商,总计9960万美元,赴大陆从事经营集成电路的封装及测试(限焊线型式)业务的投资申请案。
据台湾《联合晚报》、“中广新闻”28日消息这四家封测厂商赴大陆投资低阶封测的核准投资金额,超丰与硅品各3000万美元,华东1800万美元,日月光2160万美元。
台当局“经济部”是在去年4月底宣布,开放岛内“低阶半导体封装测试”业者可申请前往大陆投资,但前提是必须通过当局的“二阶段”审查,即“经济部长”召开的跨“部会”“政策面审查会议”及“投审会委员会议”。
台当局“经济部长”陈瑞隆在本月8日召开四家业者的“政策面审查会议”后,27日包括硅品、华东、超丰、日月光等业者,已陆续补齐台当局“经济部”要求提列的细部投资台湾计划,包括投资内容及投资时间等,因此28日上午“投审会委员会议”如事前预料的顺利审核通过四家厂商的申请案。
据台媒了解,根据四家岛内业者的承诺,未来数年内,在台湾的相对投资额从新台币50亿元(超丰)到400亿元(日月光)不等,在台雇用员工从100人到6000人以上。
此外,台当局“经济部”投审会当天共核定通过了12件登陆投资申请案。除了封测厂受到瞩目,还包括亚泥、新光三越、台达电、“长春石化”等赴大陆投资案。(云鹏)
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